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具体改进思想
1、选择各部分电路的能量泄放平面,个人认为最好选择产品覆铜的GND平面,有利于对设备的保护;如选择PG,可能各通道能量泄放快慢的不同致使某些芯片损毁;2、(嵌位电压)电路的各个部分电压钳位在一定的安全电压下,仪表内的所有电路之间不会产生过高的电压;3、(泄流)在一些感应雷容易引入的接口添加能量释放通道,减少能量对该部分芯片的直接冲击;4、同时增多的能量的释放回路,避免能量的过多堆积。
我做了随通讯部分的保护,4-20mA部分的保护,开关量和遥控部分的保护;目前电压冲击可以达7kV.
欢迎拍砖,我对电路的具体改进的图片上传不上来,等以后再说吧! |