打印

protel99se中mask点怎么画?

[复制链接]
10110|2
手机看帖
扫描二维码
随时随地手机跟帖
跳转到指定楼层
楼主
searover79|  楼主 | 2009-12-29 09:13 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
沙发
ejack| | 2009-12-30 07:47 | 只看该作者
坛内搜索:mark点。

使用特权

评论回复
板凳
searover79|  楼主 | 2009-12-30 12:35 | 只看该作者
谢谢,以下是在网上搜索的内容

Mark点也就是通常说的光学定位点,一般而言Mark点分为2类,一类作为PCB组装过程中整板的识别基准,另一类作为PCB中个别组装精度要求较高的元件的识别基点.
Mark点的形状一般有,方形,圆形,三角形等,常用为圆形.
对于PCB整板识别基准,一般放置于PCB对角,组装是一定需要保证Mark点的平整,清洁,以确保其良好的反光效果.
对于高精度组装要求的元件,如:QFP/BGA/LGA/CSP/QFN/QFJ/0.5mm Pitch以下的SOP/B to B 连接器/0.3mm Pitch以下的FPC连接器等,根据各组装工艺和对质量的要求,选择性的对以上元件追加Mark点.
需要注意的是在Mark点的直下层,需要保证是完整的铜平面,否则Mark点的直下所有层全部叫铜掏空.理论上禁止Mark点的直下层是不完整的铜皮.

顶层,底层加实心焊盘(如直径为3mm),top solder,bottom solder层加与顶底层大一点的实心焊盘(如直径为7mm),pcb厂家好像就知道那是mark点了

焊盘的阻焊范围是可设置的。可正可负。一般是单边正1到10mil.  Protel99se默认是+4mil.即阻焊离焊盘外圆4mil。

在焊盘属性中的高级设置里面有 Solder Mask: Override 值.在 OptionsBoardLayersMasks 里面选中 Top Solder 和 Bottom Solder 即可观察到效果。

使用特权

评论回复
发新帖 我要提问
您需要登录后才可以回帖 登录 | 注册

本版积分规则

26

主题

301

帖子

0

粉丝