欢迎使用新型散热利器--微孔洞化碳化硅陶瓷散热片
1、材质：碳化硅（黑色、灰绿色）
2、导热率：10w/m.k 密度：1.89 热膨胀系数：0.000004
3、微孔陶瓷本身不蓄热，直接散热。不像铝等金属储热，形成热阶梯现象，影响散热。
4、陶瓷微孔结构，极大增加与空气的接触面积，加速散热。同比条件，散热比超铜、铝
5、微孔陶瓷绝缘、耐高温、抗氧化、耐酸碱、抗腐蚀
6、微孔陶瓷可耐大电流、可打高压、没有噪音，不会与MOS产生耦合寄生电容，陶瓷的爬电距离比金属体要求的距离要短，更有利于电路设计。
7、微孔陶瓷的散热多向性，更适合于多向性散热的IC的封装方式。
8、微孔陶瓷能有效地抗EMI、抗静电影响。
9、微孔陶瓷体积小、重量轻，不占用空间、节省用料，并节省运费。
您有IC、MOS、三极管等等热源需要散热吗，请多多使用碳化硅微孔洞化陶瓷散热片！
联系：QQ:1160868893 M/T：13906041618 徐先生 |
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