哪家能做铜厚为0.35um的板子？

发表于 2010-1-6 19:17

参考了TI的一个PCB天线设计方案，铜厚只有0.35um。国内哪家能做到这样的工艺？

发表于 2010-1-6 19:33

你什么都不说一般就是35um……

很怀疑是写错了

发表于 2010-1-6 19:50

2# mohanwei
和TI的技术支持确认过了，说是0.35um没错。

发表于 2010-1-7 13:23

呵呵,不能做的好像比较少见.

发表于 2010-1-7 13:26

我觉得也悬

发表于 2010-1-7 13:54

各位兄台推荐几个厂家看看？

发表于 2010-1-7 15:21

0.35um,跟集成电路差不多。

发表于 2010-1-7 16:25

嗯，记得早年的奔腾就是0.35um的工艺。我只能说TI太牛了。

发表于 2010-1-7 16:39

问了我们的天线工程师，他们没听说过这么薄的铜厚，他们都是干了7、8年的天线工程师

发表于 2010-1-7 17:23

请教楼上的兄台。我参考的是TI提供的一个2.4GHz的folded dipole天线：
http://www.ti.com/litv/pdf/swra093d

对应的PCB设计文件说到工艺是：
4 LAYER PCB 1.0 MM NOMINAL THICKNESS WITH 0.35um Cu PER LAYER DIELECTRIC FR4
文件在这（压缩包里的readme.txt）：
http://www.ti.com/litv/zip/swrr051

我怀疑是不是小数点搞错了。不过它们另外一个天线也是用这个工艺，TI的工程师也说这个0.35um没有问题。但是PCB厂家说根本没有这么薄的铜皮。

哪家能做铜厚为0.35um的板子？

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