正如楼上说的,NXP的MCU是ARM公司的V3版本的内核,ST的是V1版本的,差别在于:
1、V2版本的跳的速度可以达到100M以内,目前NXP的LPC17系列是100M。
2、对v1版本的内核的BUG做了改进。
3、NXP的M3产品在内部上有128位总线的FLASH加速器,对于早期的FLASH读写速度的瓶颈做了改良,ST的产品就是把PLL上了100M以上,FLASH的读写速度也一样不会超过30M以上,所以CPU上再提升速度也是没有的,下一代的NXP的MCU的速度会达到120M以上,FLASH读写基本同步,特别场合的产品就不用把程序搬到RAM中去跑了。
3、NXP的M3有的中断与唤醒都是在内核上实现的,中断所花的时间会更断。
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