新画的模数混合PCB板子,请大家多指点!(多图)

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 楼主| winsunhy 发表于 2010-1-11 18:44 | 显示全部楼层 |阅读模式

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 楼主| winsunhy 发表于 2010-1-11 18:44 | 显示全部楼层

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 楼主| winsunhy 发表于 2010-1-11 18:46 | 显示全部楼层

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 楼主| winsunhy 发表于 2010-1-11 18:48 | 显示全部楼层

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 楼主| winsunhy 发表于 2010-1-11 21:45 | 显示全部楼层

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电子乌托邦 发表于 2010-1-11 22:25 | 显示全部楼层
猜测,楼主画的是开发板!开发板注重功能,模拟数字直接连一起得了。
kk2614755 发表于 2010-1-11 22:59 | 显示全部楼层
直接混就好了,   搞这么多花样, 免得电路动不了...
liaojiededepan 发表于 2010-1-12 08:32 | 显示全部楼层
你的ss14的作用是什么,不是防反擦吧,电池 的输出也经常有
我经常看到电源处有这个二级管不知道它是干嘛 的
mohanwei 发表于 2010-1-12 08:43 | 显示全部楼层
安全间距太小了。贴片封装的焊盘之间不要让敷铜进去
qnmdsb2008 发表于 2010-1-12 11:28 | 显示全部楼层
看着像开发板哈
 楼主| winsunhy 发表于 2010-1-12 12:01 | 显示全部楼层
8# liaojiededepan
就是防反插的
 楼主| winsunhy 发表于 2010-1-12 12:02 | 显示全部楼层
6# 电子乌托邦
参照新华龙开发板画的,参考了SILICON labs的应用笔记
 楼主| winsunhy 发表于 2010-1-12 12:04 | 显示全部楼层
9# mohanwei
谢谢指点,覆铜进去了有哪些坏处,是防止短路吗?
 楼主| winsunhy 发表于 2010-1-12 12:06 | 显示全部楼层
7# kk2614755
模数混合的电路混在一起好像不好吧?一般的书上都要求模拟地与数字地分开,然后单点接地。silicon labs的官方开发板也是将数字和模拟地分开,单独覆铜的,具体为什么应用笔记里讲了。
 楼主| winsunhy 发表于 2010-1-12 12:09 | 显示全部楼层
10# qnmdsb2008
这一版本就是实现基本的开发板功能,另外验证下仪表放大电路能否正常工作。C8051F350是片内带有24位AD的混合信号MCU,我做的这个电路主要实现电桥微弱信号的测量。
lhj200304 发表于 2010-1-12 13:25 | 显示全部楼层
f350不怎么样,还是直接换ads1132 吧
lhj200304 发表于 2010-1-12 13:25 | 显示全部楼层
f350不怎么样,还是直接换ads1232
fliger 发表于 2010-1-12 16:20 | 显示全部楼层
我看别人的开发板都是随便脸上就完了。都没人关心电路,公司的产品就不一样了
yewuyi 发表于 2010-1-13 08:48 | 显示全部楼层
5分




百分制。
 楼主| winsunhy 发表于 2010-1-13 20:37 | 显示全部楼层
19# yewuyi

给点建议吧,我知道自己和您的差距还很大。谢谢了~
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