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新画的模数混合PCB板子,请大家多指点!(多图)

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winsunhy|  楼主 | 2010-1-11 18:44 | 只看该作者

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winsunhy|  楼主 | 2010-1-11 18:46 | 只看该作者

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winsunhy|  楼主 | 2010-1-11 18:48 | 只看该作者

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winsunhy|  楼主 | 2010-1-11 21:45 | 只看该作者

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6
电子乌托邦| | 2010-1-11 22:25 | 只看该作者
猜测,楼主画的是开发板!开发板注重功能,模拟数字直接连一起得了。

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7
kk2614755| | 2010-1-11 22:59 | 只看该作者
直接混就好了,   搞这么多花样, 免得电路动不了...

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8
liaojiededepan| | 2010-1-12 08:32 | 只看该作者
你的ss14的作用是什么,不是防反擦吧,电池 的输出也经常有
我经常看到电源处有这个二级管不知道它是干嘛 的

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9
mohanwei| | 2010-1-12 08:43 | 只看该作者
安全间距太小了。贴片封装的焊盘之间不要让敷铜进去

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10
qnmdsb2008| | 2010-1-12 11:28 | 只看该作者
看着像开发板哈

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11
winsunhy|  楼主 | 2010-1-12 12:01 | 只看该作者
8# liaojiededepan
就是防反插的

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12
winsunhy|  楼主 | 2010-1-12 12:02 | 只看该作者
6# 电子乌托邦
参照新华龙开发板画的,参考了SILICON labs的应用笔记

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13
winsunhy|  楼主 | 2010-1-12 12:04 | 只看该作者
9# mohanwei
谢谢指点,覆铜进去了有哪些坏处,是防止短路吗?

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14
winsunhy|  楼主 | 2010-1-12 12:06 | 只看该作者
7# kk2614755
模数混合的电路混在一起好像不好吧?一般的书上都要求模拟地与数字地分开,然后单点接地。silicon labs的官方开发板也是将数字和模拟地分开,单独覆铜的,具体为什么应用笔记里讲了。

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15
winsunhy|  楼主 | 2010-1-12 12:09 | 只看该作者
10# qnmdsb2008
这一版本就是实现基本的开发板功能,另外验证下仪表放大电路能否正常工作。C8051F350是片内带有24位AD的混合信号MCU,我做的这个电路主要实现电桥微弱信号的测量。

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lhj200304| | 2010-1-12 13:25 | 只看该作者
f350不怎么样,还是直接换ads1132 吧

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lhj200304| | 2010-1-12 13:25 | 只看该作者
f350不怎么样,还是直接换ads1232

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18
fliger| | 2010-1-12 16:20 | 只看该作者
我看别人的开发板都是随便脸上就完了。都没人关心电路,公司的产品就不一样了

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19
yewuyi| | 2010-1-13 08:48 | 只看该作者
5分




百分制。

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winsunhy|  楼主 | 2010-1-13 20:37 | 只看该作者
19# yewuyi

给点建议吧,我知道自己和您的差距还很大。谢谢了~

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