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第一次PCB,请大家指教

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第一次制作PCB,原理图2天,PCB板3天,板子基于MEGA16的,参考CEMARK的STC单片机PCB制作,进行了一些改造,加了一个16位ADC芯片。不多说,上图。

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沙发
yangjichun|  楼主 | 2010-1-20 09:55 | 只看该作者

RE: 第一次PCB,请大家指教

覆铜线间距设为15,刚才是10,重新发图
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板凳
binmuk| | 2010-1-20 09:58 | 只看该作者
有点简单,呵呵

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地板
ljolove| | 2010-1-20 11:24 | 只看该作者
还有很多地方没有利用嘛,板子还可以再小一点,顺便把铜去了,要不你这样发上来别人也没法评论

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yangjichun|  楼主 | 2010-1-20 15:45 | 只看该作者
HIDE 覆铜部分,如下图:

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ljolove| | 2010-1-20 18:06 | 只看该作者
单片机好像没看到退藕电容,板子的布局应该再紧凑一些,LED下面显得比较空,可以把整天原件往上挪一挪,数字地跟模拟地最后通过0欧电阻连接,不知道你图上有没有,还有你的插座最好在外面标注一下第一脚,要不焊上以后就没法辨别哪个是第一脚了,线走的还是蛮整齐的,比我第一次画强多了,哈哈哈

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mxh0506| | 2010-1-20 20:20 | 只看该作者
还行吧,不过还有不少改进的空间。
如果不是必须用直插器件的话,建议改成表贴的,QFP封装的mega16比指甲盖还小,板子可以因此紧凑很多。
另外,图有点小看不清楚,板上铺铜的间距是不是太小了?

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yangjichun|  楼主 | 2010-1-21 09:05 | 只看该作者
6楼:退藕电容是47PF,在左下电源输入引脚附近,数字地和模拟地没有分开,统一用GND表示,这个需要改进,插座外面需要标注第一脚,这是个好注意。
7楼:覆铜 间距一般多少合适,我这个是15mil。
这个板子是初次订做,感觉PDIP空间大,走线容易些,呵呵,后面要改进就要换成表贴的。

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mxh0506| | 2010-1-21 10:06 | 只看该作者
本帖最后由 mxh0506 于 2010-1-21 10:23 编辑

间距真的是15mil?看看这个,是16mil间距在50mil间距焊盘上铺铜的效果,感觉比你图上的间距大不少.

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liyunsheng| | 2010-1-21 10:20 | 只看该作者
覆铜 间距一般30mil合适

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ljolove| | 2010-1-21 10:33 | 只看该作者
晕,退藕用47P的.......而且一般每个芯片都要有单独的退藕电容,容量0.1UF,电源处最好是一个电解和一个电容滤波

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yangjichun|  楼主 | 2010-1-21 10:41 | 只看该作者
退藕电容部分访CEMARK的电路电源接入,有5个0.1uf一个47uf。
对电路图进行了修改,覆铜间距30mil,AGND1、AGND2分别和GND之间加了一个0欧电阻,管脚1在丝印层标注数字1。
覆铜图

去铜

还有哪些问题,请大家指教,非常感谢!!!

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yangjichun|  楼主 | 2010-1-21 10:43 | 只看该作者
对,电解电容1个,47uf1,瓷片电容5个,0.1uf。

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yangjichun|  楼主 | 2010-1-21 10:45 | 只看该作者
9楼的图大,我用屏幕打印输出剪切的,本来想用CAD输出,可没安装CAD,另外,其他图形输出方式不知道。

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zxfasx| | 2010-1-21 10:59 | 只看该作者
第一次PCB能画成这样也不错了

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