关于贴片阻排封装，请指教！

发表于 2010-1-20 17:21

请哪位i大虾帮帮忙，在PROTEL99SE中画贴片电阻排时（以Res Pack3为例），有没有典型的封装？如果要手动画有具体规格该是多少啊？

发表于 2010-1-21 10:10

http://www.edablog.info/?p=82 这里有我整理的一些规范，可以参考一下

发表于 2010-1-21 17:39

2楼的**不错，收藏了

发表于 2010-1-22 17:53

问电阻厂家要吧

发表于 2010-1-26 11:44

谢谢各位！

发表于 2010-1-26 11:44

谢谢了啊！ 2# binmuk

发表于 2010-1-26 11:50

不同的厂家标准一样吗？能给我几个厂家的名称吗？ 4# 呱唧呱唧

发表于 2010-1-26 12:27

2楼的**不错，收藏了
ll_sd 发表于 2010-1-21 17:39

呵呵，多谢支持！更多**请及时关注我的博客

发表于 2010-1-26 22:14

请教一下你总结的焊盘设计是根据经验还是按照ipc方面的标准?

发表于 2010-2-3 15:26

实际经验，参考ipc标准，标准有时候很死的

发表于 2010-2-7 09:58

你要具体找到排阻的数据手册，根据数据手册画封装

发表于 2010-2-8 13:21

唉
我都是用卡尺量
然后画的

发表于 2010-2-12 05:56

有的时候可以比手册的数值大一点，如果板子少，手工焊接的时候比较方便

发表于 2010-2-22 18:44

多谢！

发表于 2010-2-22 18:45

多谢，高人！ 13# shen8103

发表于 2010-2-22 18:45

谢谢，高手 12# ninibaba

发表于 2010-2-22 18:46

多谢，大虾 11# zaizia

发表于 2010-2-23 04:09

2楼整理出来的规范可否加一点“引用依据”？

发表于 2015-10-20 09:51

无法连接！哎