第一次画四层板，请各位大侠拍砖

登录 · 发表于 2010-1-21 15:16

第一块板四层，从上往下是 signal 1, ground, power, signal 2.
第二块板是二层板。

发表于 2010-1-21 16:54

地为什么要分开呢？

发表于 2010-1-22 09:07

分为数字地和模拟地阿

发表于 2010-1-22 15:52

有钱，这个板子换贴片，1/4 的面积就差不多搞定了，另外楼主注意布局啊

发表于 2010-1-22 16:24

有钱淫呐。走线有点乱

发表于 2010-1-22 16:29

最后一张好像迷宫啊 :lol

发表于 2010-1-22 17:46

4楼的感觉

发表于 2010-1-25 10:28

我也想用贴片，不过老板怕贴片以后维护麻烦，因为是自己用的东西。
除了贴片，还有哪些地方非常看不顺眼的？小弟虚心接受批评指导。另外，今天加了几个测试点进去了。

发表于 2010-1-26 17:38

还是建议用贴片的，直插的太占地方了....

发表于 2010-1-27 23:31

感觉元件布局有点乱！^_^

发表于 2010-1-28 12:10

热量算过没有,热阻计算?

发表于 2010-1-29 19:58

阻抗计算了没有

发表于 2010-2-4 16:00

布局有点乱，把面积缩小。

发表于 2010-2-4 16:55

回12楼：，热量倒是没有计算过，电源部分是之前的应用过的，用了散热片。如果改用贴片是不是可以不用散热片？（总体功率减小）
补充：两个大的整流管电流是1A.
回14楼：是第二块板乱吗，还是两块都乱，感觉第一块好像没能怎么缩小了（可能小弟水平菜是主要原因），第二块板因为是要和第一块在一起，为了美观，也就不整得太小。
如果不换贴片，该如何优化呢？

发表于 2010-2-4 18:18

你的设计是否全盘的验证过没有问题了？
做多层板的缺点
就是不能对布线进行刮断啊等等的操作
除非是验证过没有问题了
另外
这个板子双面的貌似也能行啊
为何考虑用4层呢？
能说说你的考虑么？

发表于 2010-2-4 23:19

一句话，布板也是艺术品啊，注意布局，走线

发表于 2010-2-5 08:15

第一块是有验证过的，之前是2层的，在电流放大那一级好像容易出问题，所以这回想改用4层板来布线。另外，元件比较多，可能4层板在布通基础上有更多的空间去考虑其他方面。

PS:第一块板除了晶振部分，应该没有高频信号（有通信芯片75176与电脑通信，但应该不算是高频吧）
第二块就都是模拟低频的。

发表于 2010-2-5 09:35

2层好像就可以了，我觉得

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