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LED小常识

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楼主
huji87|  楼主 | 2010-1-25 04:41 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
这是比较全面的LED资料知识,值得学习和分享
LED 发光二极管Light Emitting Diode的缩写,LED产业一般分为材料生长、芯片制备、封装应用等上中下游.
   
•光通量Φ单位:流明[lm]光源发射并被人的眼睛接收的能量之总和即为光通(Φ).
   
•光强l单位:坎德拉[cd]一般来讲,光线都是向不同方向发射的,并且强度各异.可见光在某一特定方向角内所发射的强度就叫做光强(l).
   
•照度E单位:勒克司[lx]照度(E)是光通量与被照射面积之间的比例系数.1 lx即指1 lm的光通量平均分布在面积lm2平面上的明亮度.
   
•辉度L单位:坎德拉/平方[cd/m2]辉度(L)是表示眼睛从某一方向所看到物体反射光的强度.
   
•光效η

单位:流明每瓦[lm/W]光效是指电能转换成光能的效率.
   
•色温Tc单位:开尔文[K]当光源所发出的颜色与“黑体”在某一温度下辐射的颜色相同时,“黑体”的温度就称为该光源的色温.“黑体”的温度越高,光谱中蓝色的成份则越多,而红色的成份则越少.例如,白炽灯的光色是暖白色,其色温表示为2700K,而日光色荧光灯的色温表示方法则是6000K.
   
•显色性Ra原则上,人造光线应与自然光线相同,使人的肉眼能正确辨别事物的颜色,当然,这要根据照明的位置和目的而定.
   
   
•波长λ
单位:纳米[nm]任何一个颜色都可以看作为用某一个光谱色按一定比例与一个参照光源相溷合而匹配出来的颜色,这个光谱色就是颜色的主波长.颜色的主波长相当于人眼观测到的颜色的色调
LED照明的优点和应用
     替代白炙灯泡的光源有很多,包括CFL萤光灯、LED照明光源、OLED照明光源等等.随着各国陆续停止生产、禁用白炙灯泡,其他替代照明的普及度会慢慢提高,并依据光源的属性和特点,在不同的领域中享有优势.
LED照明突出优点及广泛的用途,高亮度LED的出现具有划时代意义,它将是人类继爱迪生发明白炽灯泡之后最伟大的发明之一.最早研制的LED只能发出红色的光,用于电子设备中的指示灯.
关键词:LED照明 优点 用途
  高亮度LED的出现具有划时代意义,它将是人类继爱迪生发明白炽灯泡之后最伟大的发明之一.最早研制的LED只能发出红色的光,用于电子设备中的指示灯.
  如今,LED已能发出红色、黄色、蓝色、绿色、橙色、琥珀色、蓝绿双色、红绿双色、黄绿色、纯绿色、翠绿色、白色各种光束.在我国各大城市,已经到处可见LED的眩目光彩,LED正在改变我们的生活和工作环境.
  半导体技术在引发微电子革命之后,正在孕育一场新的产业革命——照明革命.LED已成为信息时代的闪亮标志,将逐步取代白炽灯和荧光灯等传统照明技术.

LED封装结构及技术(一)
LED是可直接将电能转化为可见光和辐射能的发光器件,具有工作电压低、耗电量小、发光效率高,发光响应时间极短、光色纯,结构牢固、抗冲击、耐振动,性能稳定可靠,重量轻、体积小、成本低等一系列特性,发展突飞猛进,现已能批量生产整个可见光谱段各种颜色的高亮度、高性能产品。国产红、绿、橙、黄的LED产量约占世界总量的12%,“十五”期间的产业目标是年产300亿只的能力,实现超高亮度AiGslnP的LED外延片和芯片的大生产,年产10亿只以上红、橙、黄超高亮度LED管芯,突破GaN材料的关键技术。2005年国际上LED的市场需求量约为2000亿只,销售额达800亿美元。在LED产业链接中,上游是LED衬底晶片及衬底生产,中游的产业化为LED芯片设计及制造生产,下游归LED封装与测试,研发低热阻、优异光学特性、高可靠的封装技术是新型LED走向实用、走向市场的产业化必经之路。据中国环氧树脂行业协会(www.epoxy-e.cn)专家介绍,从某种意义上讲是链接产业与市场的纽带,只有封装好的才能成为终端产品,才能投入实际应用,才能为顾客提供服务,使产业链环环相扣、无缝畅通。
  一、概况
  LED是一类可直接将电能转化为可见光和辐射能的发光器件,具有工作电压低、耗电量小、发光效率高,发光响应时间极短、光色纯,结构牢固、抗冲击、耐振动,性能稳定可靠,重量轻、体积小、成本低等一系列特性,发展突飞猛进,现已能批量生产整个可见光谱段各种颜色的高亮度、高性能产品。国产红、绿、橙、黄的LED产量约占世界总量的12%,“十五”期间的产业目标是年产300亿只的能力,实现超高亮度AiGslnP的LED外延片和芯片的大生产,年产10亿只以上红、橙、黄超高亮度LED管芯,突破GaN材料的关键技术,实现蓝、绿、白的LED的中批量生产。据预测,到2005年国际上LED的市场需求量约为2000亿只,销售额达800亿美元。
  在LED产业链接中,上游是LED衬底晶片及衬底生产,中游的产业化为LED芯片设计及制造生产,下游归LED封装与测试,研发低热阻、优异光学特性、高可靠的封装技术是新型LED走向实用、走向市场的产业化必经之路。据中国环氧树脂行业协会(www.epoxy-e.cn)专家介绍,从某种意义上讲是链接产业与市场的纽带,只有封装好的才能成为终端产品,才能投入实际应用,才能为顾客提供服务,使产业链环环相扣、无缝畅通。
  二、封装特点
  LED封装技术大都是在分立器件封装技术基础上发展与演变而来的,但却有很大的特殊性。一般情况下,分立器件的管芯被密封在封装体内,封装的作用主要是保护管芯和完成电气互连。而LED封装则是完成输出电信号,保护管芯正常工作;输出:可见光的功能,既有电参数,又有光参数的设计及技术要求,无法简单地将分立器件的封装用于LED。中国环氧树脂行业协会(www.epoxy-e.cn)专家介绍说,LED的核心发光部分是由p型和n型半导体构成的pn结管芯,当注入pn结的少数载流子与多数载流子复合时,就会发出可见光,紫外光或近红外光。但pn结区发出的光子是非定向的,即向各个方向发射有相同的几率,因此,并不是管芯产生的所有光都可以释放出来,这主要取决于半导体材料质量、管芯结构及几何形状、封装内部结构与包封材料,应用要求提高LED的内、外部量子效率。
  常规Φ5mm型LED封装是将边长0.25mm的正方形管芯粘结或烧结在引线架上,管芯的正极通过球形接触点与金丝,键合为内引线与一条管脚相连,负极通过反射杯和引线架的另一管脚相连,然后其顶部用环氧树脂包封。反射杯的作用是收集管芯侧面、界面发出的光,向期望的方向角内发射。顶部包封的环氧树脂做成一定形状,有这样几种作用:保护管芯等不受外界侵蚀;采用不同的形状和材料性质(掺或不掺散色剂),起透镜或漫射透镜功能,控制光的发散角;管芯折射率与空气折射率相关太大,致使管芯内部的全反射临界角很小,其有源层产生的光只有小部分被取出,大部分易在管芯内部经多次反射而被吸收,易发生全反射导致过多光损失,选用相应折射率的环氧树脂作过渡,提高管芯的光出射效率。
  用作构成管壳的环氧树脂须具有耐湿性,绝缘性,机械强度,对管芯发出光的折射率和透射率高。中国环氧树脂行业协会(www.epoxy-e.cn)专家介绍说,选择不同折射率的封装材料,封装几何形状对光子逸出效率的影响是不同的,发光强度的角分布也与管芯结构、光输出方式、封装透镜所用材质和形状有关。若采用尖形树脂透镜,可使光集中到LED的轴线方向,相应的视角较小;如果顶部的树脂透镜为圆形或平面型,其相应视角将增大。
  一般情况下,LED的发光波长随温度变化为0.2~0.3nm/℃,光谱宽度随之增加,影响颜色鲜艳度。另外,当正向电流流经pn结,发热性损耗使结区产生温升,在室温附近,温度每升高1℃,LED的发光强度会相应地减少1%左右,封装散热;时保持色纯度与发光强度非常重要,以往多采用减少其驱动电流的办法,降低结温,多数LED的驱动电流限制在20mA左右。但是,LED的光输出会随电流的增大而增加,目前,很多功率型LED的驱动电流可以达到70mA、100mA甚至1A级,需要改进封装结构,全新的LED封装设计理念和低热阻封装结构及技术,改善热特性。例如,采用大面积芯片倒装结构,选用导热性能好的银胶,增大金属支架的表面积,焊料凸点的硅载体直接装在热沉上等方法。此外,在应用设计中,PCB线路板等的热设计、导热性能也十分重要。  

太长了,不能全部转载,更多精彩尽见: LED小常识

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tongsandy| | 2010-2-7 23:04 | 只看该作者
多多学习,谢谢楼主分享。

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司徒老鹰| | 2010-2-16 15:38 | 只看该作者
多谢分享

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juventus9554| | 2010-2-17 23:20 | 只看该作者
对于刚接触的很不错的**

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yzh12888| | 2010-2-19 21:57 | 只看该作者
很实用,多谢

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6
lirunze| | 2010-3-27 18:38 | 只看该作者
学习了

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zbj521| | 2010-4-25 13:42 | 只看该作者
学习了

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zbj521| | 2010-6-21 09:35 | 只看该作者
谢谢楼主!

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kfjte| | 2010-7-28 16:04 | 只看该作者
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