关于bootloader的求助本人最近在用SEED-DEC6437开发板配套光盘里带的boot测试程序烧写较大的out文件时总是不成功,求版主或其他高手指点一下:
仿真器:SEED-XDS560PLUS
开发板:SEED-DEC6437
自己的应用工程由于使用了TI提供的网络开发工具NDK,故也使用了DSP/BIOS,最后的.out文件大约1.5M。
本人自己创建的其他没有使用DSP/BIOS的较小工程(.out文件不超过500k)用boot测试程序烧写都没有问题,较大工程没有试过。
创建的使用了DSP/BIOS的较小工程用boot测试程序烧写时,如果DSP/BIOS中的 “MEM-Memory Section Manager” 面那些项都设置为IRAM时,也能正常烧写成功。但是如果设置成DDR2时,却不能成功。(个人感觉是不是就是这方面的问题有什么讲究,而我不清楚,随便设置就导致了错误?)
请熟悉这方面的高手指教一下。
先谢谢了!
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