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一款IC，封装是64PQFP，在datasheet中有Layout的介绍。其中一条是：Connect all power and ground pins directly to their respective planes via large and/or multiple vias. Avoid routing traces for power and ground pin connections.<br />他的意思就是直接在电路板上的贴片管脚封装开过孔？<br />一些FPGA封装往往也是TQFP之类的，是不是电、地管脚一般也在电路板的管脚封装上开过孔，而不是引出线再放过孔和小电容？ |
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