芯谷科技六大服务板块内容：
★模具外形反向研发（抄数）：模具设计，模具仿制，外形三维数据提取，模型参数还原，结构手板制作，模具制作等等。
★元器件反向研发：半导体材料解析，元器件翻新，连接器、继电器、二三极管、集成电路IC、继电器、传感器、电容、电阻等元器件仿制克隆等。
★芯片反向研发：芯片解密，单片机解密，芯片资料提取，IC反向设计，芯片克隆，芯片烧录、芯片型号鉴定、芯片打磨等等。
★电路板材反向研发：PCB抄板、PCB反推原理图、BOM清单制作、GERBER资料转换与还原、电路板调试等等。
★软件反向研发：软件程序代码提取，软件重新编写，软件二次开发，软件反汇编，软件系统修改升级等等。
★成品半成品生产加工：PCB制板、柔性板加工、特种PCB加工、SMT加工、BGA返修、样机组装生产、成品批量加工等等。
PCB抄板，芯片解密
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