DC-DC模块功率

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 楼主| ciniao 发表于 2010-2-4 14:11 | 显示全部楼层 |阅读模式
一般用于arm7核心的嵌入式系统 控制部分功耗在一个什么样的范围呢 现在要选择一个dcdc模块
深圳英贝德 发表于 2010-2-4 14:44 | 显示全部楼层
这个需要计算的。
深圳英贝德 发表于 2010-2-4 14:45 | 显示全部楼层
一般做设计,是按照评估设计的方式,大致估算出功率出来。
太小了的话,可能会导致不稳定。
 楼主| ciniao 发表于 2010-2-4 17:31 | 显示全部楼层
3# 深圳英贝德 那一般是如何评估的呢 对核心ic和外围ic分别计算 然后加和么?
深圳英贝德 发表于 2010-2-4 20:59 | 显示全部楼层
是的,是需要加和,如果是工业产品,就需要对高温情况下电流有所掌握,低温也是需要的。
一般高温,芯片等需要电流增加。所以,一般核算和IC等电流加和后,还要取双倍做余量。
andy2003hu 发表于 2010-2-4 21:18 | 显示全部楼层
还要考虑外带的负载情况
zwll 发表于 2010-2-4 22:15 | 显示全部楼层
工业级的多钱呢?
 楼主| ciniao 发表于 2010-2-4 23:27 | 显示全部楼层
5# 深圳英贝德
谢谢 那我用隔离电源给光耦和控制芯片供电 光耦使用的电源用隔离前的还是隔离后的电源呢 或者哪个比较好 有没有这种说法
tiger84 发表于 2010-2-5 00:32 | 显示全部楼层
光耦用哪个电源就无所谓了吧,用隔离后的电源,还要占用资源呢,个人觉得用隔离前的就行
 楼主| ciniao 发表于 2010-2-5 10:25 | 显示全部楼层
9# tiger84 本来也是这样想的 隔离前的给光耦 隔离后的给其他控制部分 但是这样的话就要考虑dcdc的功率问题 功率大了 体积是个问题 所以想着用隔离前的给控制芯片及其他ic
隔离后电源单独给光耦 这样 dcdc的功率就没有那么多问题了
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