开盖Decap针对封装产品用酸将Chip芯片上的封装塑胶去除，使Chip
芯片裸露出来，部分封装需要激光开封。
主要用途：方便后续分析（OM、EMMI、SEM、FIB、
Delayer、Probe等）。
测试标准：GJB 548B-2005 微电子器件试验方法和程序
封装类型：BGA、DIP、QFN、QFP、COB、CPS等。汐源科技
可以提供PCBA上直接针对芯片开封。
扫描电镜SEM/EDX扫描电镜(SEM)是利用静止的或在样品表面做光栅扫描的
一束精细聚焦的电子束,轰击样品表面产生各种信号,利用
电磁透镜系统成像,对固体材料进行分析的仪器。由于SEM
具有分辨率高(纳米级)、景深大而且可以从数十倍到数千
倍连续放大的功能,自问世以来就成为材料研究和失效分
析的利器。可以判断失效的模式，查找失效原因和机理。
EDX可用于表面的成分分析，可检测器件内部表面污染物
的元素分析。EDX半定量分析的准确度有限，低于0.1%的
含量一般不易检出。EDX与SEM结合使用可以同时获得表面
形貌与成分的信息。
I/V测试
主要用途：验证及量测半导体电子组件之电性参数及特性
,比如电压-电流、电容-电压特性曲线。
应用范围：1.极低的漏电流测量(例如 二极管，三极管)
；2.CMOS,双极性组件, IC 的半导体参数测量；3.开/短
路试验。
推拉力实验
Pull&Shear Teat主要用途：测试键合丝bonding后拉断强度、焊球黏合力
，芯片与引线框架的黏合力。
聚焦离子束FIB聚焦离子束技术（FIB）是利用电透镜将离子束聚焦成非常小
尺寸的离子束轰击材料表面，实现材料的剥离、沉积、注入、
样品修改与取得图像。近年来发展起来的聚焦离子束技术（
FIB）利用高强度聚焦离子束对材料进行纳米加工，配合扫描
电镜SEM、STEM和TEM等高倍数电子显微镜实时观察，成为了纳
米级分析、制造、电路修改的主要方法。此外，FIB可以侦测
来自离子束或电子束的发射电子，用于直接成像。目前已广泛
应用于半导体集成电路修改、离子注入、切割和故障分析等。
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