X-RAY/C-SAM检测
X-Ray是一种非破环性实验。利用阴极射线管产生高能量电子
与物体撞击，在撞击过程中，由于物体出现穿透、被吸收现象
，从而形成X-ray图像。样品无法以外观方式检测的位置，利
用X-Ray穿透不同密度物质后其光强度的变化，产生的对比效
果可形成影像即可显示出待测物之内部结构，进而可在不破坏
待测物的情况下观察待测物内部有问题的区域。
依据标准:IPC-A-610 ,GJB 548B
超声波扫描显微镜(C-SAM)主要是针对半导体器件 ,芯片，材
料内部的失效分析。其可以检查到：1。材料内部的晶格结构
，杂质颗粒，夹杂物，沉淀物，2. 内部裂纹。 3.分层缺陷。
4.空洞，气泡，空隙等。
C-SAM内部造影原理为电能经由聚焦转换镜产生超声波触击在
待测物品上，将声波在不同接口上反射或穿透讯号接收后影像
处理，再以影像及讯号加以分析。
C-SAM可以在不需破坏封装的情况下探测到脱层、空洞和裂缝
，且拥有类似X-Ray的穿透功能，并可以找出问题发生的位置
和提供接口数据，是互补的两种设备。
探针台Probe实验
Probe 通过探针将芯片pad或者内部电路金属层互联线引出到
外部，由BNC转换头外接到检测分析设备进行功能模块测试。
微光显微镜(Emission Microscope, EMMI)是一种相当有用且
效率极高的分析工具。主要侦测IC内部所放出光子。在IC元件
中，EHP(Electron Hole Pairs) Recombination会放出光子
(Photon)。举例说明:在P-N 结加偏压，此时N阱的电子很容易
扩散到P阱，而P的空穴也容易扩散至N然后与P端的空穴(或N端
的电子)做 EHP Recombination。
RA环境实验
冷热冲击实验（Thermal Shock Test）：型号
:THERMOTRON ATSS-130
测定电子器件暴漏于极端高低温情况下的承受能力，可
以侦测包装密封、晶粒结合、打线结合、基体裂缝等缺
陷。设备拥有蓄热区和蓄冷区，温度范围分别为： 蓄热
区范围：25℃~210℃ 蓄冷区范围：-73℃~180℃
温度循环实验（Temperature Cycling Test）:产品经受
冷热交替循环，利用膨胀系数的差异来验证温度变化产
品对组件的影响。可用来剔除因晶粒、打线、封装等手
温度变化而失效之零件。温度范围：-70℃~180℃ 最大
温变速率15℃/MIN
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