本帖最后由 ElectronF0 于 2016-5-7 14:46 编辑
下面是5个“Cortex-M和mbed”的选择题，我的答案为：A C C B A
请前辈、大侠帮我看看，我的答案是否正确 ？
非常感谢 ！
备注：都是单选题。
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1.关于STM32 STANDBY模式的错误描述是： A. STANDBY模式让MCU进入最低功耗； B. MCU进入STANDBY模式后SRAM里的数据和备份域寄存器的值会变得不可靠； C. RTC可以唤醒STANDBY状态； D. STANDBY模式下的MCU唤醒后将重启运行程序；
2.关于STM32F4 MCU内部框架的错误描述是： A. 芯片内部的总线矩阵将主从设备互联，提升访问效率； B. DMA1,DMA2都可以工作在循环模式，支持双缓冲传输； C. DMA1,DMA2都可访问GPIO外设； D. CCM RAM只能被CPU独享访问；
3.STM32F42X芯片由Cortex-M4核与ST设计的外设结合而成，下面不属于ARM内核外设的是： A. NVIC B. FPU C. SYSTICK timer D. CCM
4.STM32F4系列芯片已经针对mbed硬件抽象层做了适配，以下描述正确的是： A. 目前用户可以通过mbed硬件抽象层调用芯片所有外设功能； B. 目前用户只能通过mbed硬件抽象层调用芯片资源； C. 目前用户可以调用mbed硬件抽象层或者直接调用ST驱动程序来操作外设； D. 在mbed中只能使用芯片的一部分外设功能；
5. 所有基于ST开发板的mbed例程中，暂时不支持的功能是： A: BLE B: LoRA C: Wifi D: 以上全部支持
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