本帖最后由 winber 于 2016-5-12 11:19 编辑
有人闲的蛋疼帮我找下正确答案吗？
1.关于STM32 STANDBY模式的错误描述是：
A.STANDBY模式让MCU进入最低功耗；
B.MCU进入STANDBY模式后SRAM里的数据和备份域寄存器的值会变得不可靠；
C.RTC可以唤醒STANDBY状态；
D.STANDBY模式下的MCU唤醒后将重启运行程序；
2.关于STM32F4 MCU内部框架的错误描述是：
A.芯片内部的总线矩阵将主从设备互联，提升访问效率；
B.DMA1,DMA2都可以工作在循环模式，支持双缓冲传输；
C.DMA1,DMA2都可访问GPIO外设；
D.CCM RAM只能被CPU独享访问；
3.STM32F42X芯片由Cortex-M4核与ST设计的外设结合而成，下面不属于ARM内核外设的是：
A.NVIC
B.FPU
C.SYSTICK timer
D.CCM
4.STM32F4系列芯片已经针对mbed硬件抽象层做了适配，以下描述正确的是：
A. 目前用户可以通过mbed硬件抽象层调用芯片所有外设功能；
B. 目前用户只能通过mbed硬件抽象层调用芯片资源；
C. 目前用户可以调用mbed硬件抽象层或者直接调用ST驱动程序来操作外设；
D. 在mbed中只能使用芯片的一部分外设功能；
5. 所有基于ST开发板的mbed例程中，暂时不支持的功能是：
A: BLE
B: LoRA
C: Wifi
D: 以上全部支持 |
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没人吗
