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请教模拟地与电源地分割覆铜时，铜皮间的间距一般多大？

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楼主
xiaohei122|  楼主 | 2016-5-16 17:29 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
模拟, 电源, AC, pc, 欧姆电阻
如题，各位大神，在pcb设计时系统中有模拟地、数字地和电源地，我查了一下资料，说一般的设计是如下图那样，在电源入口就近单点接地。

我想问问，2层板设计中，
顶层或底层对模拟地（数字地）和电源地分别覆铜时，两个铜皮之间的间距一般多大，根据什么来选择？
和0欧姆电阻或者磁珠的两个焊盘内边距保持一致吗？
还有就是分割后的模拟地（数字地）与电源地两个铜皮之间的间距要始终要保持一致吗？
如果是四层板的话，在内电层对地或者电源分割时，彼此间距怎么选择？

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沙发
dirtwillfly| | 2016-5-16 22:00 | 只看该作者
你做的什么设计？
模拟电路和数字电路尽量分开，模拟电路如果比较少的话，就集中放在一个区域。

各种地间的间距貌似影响不大，主要考虑干扰、寄生电容等

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板凳
NE5532| | 2016-5-17 08:48 | 只看该作者
设计指标就是两个地之间的耦合性，其实在低频上，寄生电容已经很小了，所以你主要关注PCB工艺都可以了，成都这边的PCB加工水平，留20mil，免得做粘连。

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地板
xiaohei122|  楼主 | 2016-5-17 10:10 | 只看该作者
dirtwillfly 发表于 2016-5-16 22:00
你做的什么设计？
模拟电路和数字电路尽量分开，模拟电路如果比较少的话，就集中放在一个区域。

版主，您好，我做的是一个低频的数据采集卡，我看过几个ADI的pcb,他的设计中数字地和模拟地之间的间距是始终保持20mil的（我看的几个是这样，不知道其他的）。不知道这是不是一个设计标准，还是要根据板子实际情况具体分析？寄生电容一般怎么算出？用公式或者软件吗？还请您指点！

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