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倒装片热超声键合Thermosonic Bonding厂商

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 楼主| abrahuang 发表于 2016-6-5 07:47 | 显示全部楼层 |阅读模式
BONDING, ic, ni, Thermo, 超声
我有一整块晶元，芯片尺寸为1.5x0.5mm，做好了gold bump, 有pickup nozzle，已经用半自动bonder进行过工艺验证，知道工艺参数，需要寻找具有全自动设备的代工厂商。请问哪位大侠知道国内哪些厂商可以做倒装片Flip-Chip Thermosonic Bonding，麻烦email给我，不胜感激！
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 楼主| abrahuang 发表于 2016-6-5 07:48 | 显示全部楼层
abrahuang@yahoo.com
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