发新帖我要提问
返回列表
打印

倒装片热超声键合Thermosonic Bonding厂商

[复制链接]
808|1
手机看帖
扫描二维码
随时随地手机跟帖
跳转到指定楼层
楼主
abrahuang|  楼主 | 2016-6-5 07:47 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
BONDING, ic, ni, Thermo, 超声
我有一整块晶元，芯片尺寸为1.5x0.5mm，做好了gold bump, 有pickup nozzle，已经用半自动bonder进行过工艺验证，知道工艺参数，需要寻找具有全自动设备的代工厂商。请问哪位大侠知道国内哪些厂商可以做倒装片Flip-Chip Thermosonic Bonding，麻烦email给我，不胜感激！

使用特权

评论回复 赏

相关下载

相关帖子
沙发
abrahuang|  楼主 | 2016-6-5 07:48 | 只看该作者
abrahuang@yahoo.com

使用特权

评论回复 赏
返回列表
发新帖 我要提问
高级模式
B Color Image Link Quote Code 收费 Smilies
您需要登录后才可以回帖 登录 | 注册

本版积分规则

abrahuang

1

主题

2

帖子

2

粉丝