关于LED驱动散热问题

发表于 2016-6-15 14:03

各位，我们做了一个DCDC驱动，使用TPS92630芯片，每个芯片控制6颗灯，每路2串，共四个芯片，24颗灯，输入13.5，输出每颗灯3.3V，电流140mA，芯片太热，温升100度，太热，请问各位有什么降低温升的方法吗？因为特殊原因，不能加散热片。

发表于 2016-6-15 20:34

电源切断就不热了

发表于 2016-6-15 20:54

将LED紧密贴在铝合金散热片上面试试看

发表于 2016-6-16 09:55

王栋春发表于 2016-6-15 20:54
将LED紧密贴在铝合金散热片上面试试看

不是LED热，是芯片热

发表于 2016-6-16 09:56

戈卫东发表于 2016-6-15 20:34
电源切断就不热了

那就不工作了，给个合理的建议呗

发表于 2016-6-16 12:51

搞铝基板不就解决了吗

发表于 2016-6-16 14:10

一土走召发表于 2016-6-16 12:51
搞铝基板不就解决了吗

那得双面铝基板了，而且也散不了那么多热，板子才100*55mm大

发表于 2016-6-16 16:59

输入电压用小一点！

发表于 2016-6-17 08:45

芯片每路输出串个22R 1W 的电阻

发表于 2016-6-17 10:42

建议你IC边缘的引脚的焊盘可以做的大点，同时周围布线最好走粗些，便于散热

发表于 2016-6-17 14:22

dialiy2007 发表于 2016-6-17 08:45
芯片每路输出串个22R 1W 的电阻

串电阻后，在输入电压是9V时，输出电流达不到恒流，配光不过；降低输入电压也是这样

发表于 2016-6-17 14:23

六角雪发表于 2016-6-17 10:42
建议你IC边缘的引脚的焊盘可以做的大点，同时周围布线最好走粗些，便于散热 ...

板子就那么大，加大焊盘后也散不了10多瓦的热量

发表于 2016-6-21 10:05

我查下你那个芯片应用手册,单路最大就是150MA.你都推尽了. 唯有降低输出电流

发表于 2016-6-21 10:47

不忘功夫梦发表于 2016-6-17 14:23
板子就那么大，加大焊盘后也散不了10多瓦的热量

你的灯珠难道在PCB上面吗？那你不用铝基板怎么可能做到散热降温呢？

发表于 2016-6-22 10:36

六角雪发表于 2016-6-21 10:47
你的灯珠难道在PCB上面吗？那你不用铝基板怎么可能做到散热降温呢？

灯珠在软板上，有垫片散热

发表于 2016-6-22 10:36

cbx_xx 发表于 2016-6-21 10:05
我查下你那个芯片应用手册,单路最大就是150MA.你都推尽了. 唯有降低输出电流 ...

不能降电流

发表于 2016-7-29 17:28

请问灯的控制状态有几种，TPS92630 可以单独控制3路状态，如果状态少的话建议抬升输出电压每串3个LED这样就可以减少一片IC，发热量应该也会减少，可以的话把板子分成两块

发表于 2016-8-5 13:10

芯片发热要找根本原因，从根本上解决问题。以为的考虑如何散热没多大意义。

发表于 2016-8-5 13:20

顶起

发表于 2016-8-5 17:53

你的升压比太高啦

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