小体积贴片晶振为（可对应回流焊）无铅产品.满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,带有AFC（频率控制）功能,Enable/Disable功能,产品本身可根据使用需要进行选择。
2016mm体积的温补晶振（TCXO）,是目前有源晶振中体积最小的一款,产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.为对应低电源电压的产品.(DC+1.8V ± 0.1V to +2.9V ± 0.1V 对应IC可能) 高度：最高0.8 mm,体积：0.0022 cm3,重量：0.008 g,超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.
贴片晶振贴片晶振的使用在确保质量的前提下，体积越小是不是就越好呢？虽说大体积晶振逐渐被贴片晶振所代替，但是我们都知道小体积的价格成本更高，因为体积越小做工方面都增加了难度，从多方面考虑还是有一定不利条件的。
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