PCB的阻抗控制和阻抗匹配

只看该作者 · 2016-6-28 07:43

印制电路板上导线的特性阻抗是电路板设计的一个重要指标，特别是在高频电路的 PCB 设计中，必须考虑导线的特性阻抗和器件或信号所要求的特性阻抗是否一致，是否匹配

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阻抗控制 ( I m p e d a n c e Controling)，线路板中的导体中会有各种信号的传递，为提高其传输速率而必须提高其频率，线路本身若因蚀刻，叠层厚度，导线宽度等不同因素，将会造成阻抗值得变化，使其信号失真

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在高速线路板上的导体，其阻抗值应控制在某一范围之内，称为“阻抗控制”

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影响 P C B 走线的阻抗的因素主要有: 铜线的宽度

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影响 P C B 走线的阻抗的因素主要有:铜线的厚度

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影响 P C B 走线的阻抗的因素主要有介质的介电常数

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介质的厚度

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焊盘的厚度

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地线的路径

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走线周边的走线

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在设计 P C B 一定要对板上走线的阻抗进行控制，才能尽可能避免信号的反射，以及其他电磁干扰和信号完整性问题，保证 PCB 板的实际使用的稳定性。

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PCB 板上微带线和带状线的阻抗的计算方法可参照相应的经验公式

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计算公式

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阻抗匹配（ Impedance Matching），在线路板中，若有信号传递时，希望有电源的发出端起，在能量损失最小的情形下，能顺利的传送到接受端，而且接受端将其完全吸收而不作任何反射。

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线路中的阻抗必须和发出端内部的阻抗相等才行称为“阻抗匹配”

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在设计高速 PCB 电路时，阻抗匹配是设计的要素之一。

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而阻抗值跟走线方式有绝对的关系，例如是走在表面层（ Microstrip）或内层（ Stripline/Double Stripline），与参考的电源层或地层的距离，走线宽度， PCB 材质等均会影响走线的特性阻抗值。也就是说要在布线后才能确定阻抗值，同时不同 P C B 生产厂家生产出来的特新阻抗也有微小的差别。