本帖最后由 delin17 于 2016-7-5 11:35 编辑
产品已经生产有将近10年了，供应商未出现变动的情况下。
最近发现大批量的晶振不起振的问题，同样原理图的另一块PCBA确没有这个问题。
两者唯一的区别是：PCB Layout不一致。
出问题的PCB 晶振电容的接地只有单点过孔接到对面层的地。
没出问题的PCB，晶振电容接到大面积地块上。
现象如下：
只要用烙铁焊接一下，就可以起振了；但过一段时间后，又会出现不起振的现象。
当前生产已经改成：把电容全部换掉. 暂时感觉还可以。
个人分析：1.晶振的工作状态在临界状态，导致PCBA参数有细微变化时；晶振不能起振。
电容接地只有单点过孔接到对面的大地上。
2. 焊接不良问题，这个觉得可能性不大，有补焊过，但还是会出现。
当前也提供PCBA给晶振供应商分析，寻找最佳匹配参数。
各位大师有没有最好的见解，和办法？
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