MB10F 整流桥(封装SOP-4 贴片) 参数规格: 产品类型:桥堆
型号:MB10F
材料:硅(Si)
封装:SOP-4
工作温度范围:-55~150(℃)
功耗:低 针脚数:4
批号:16+
反向耐压:1000V
平均整流电流:0.5A 电流:0.5A;
电压:1000V ;
盘装:5000PCS/盘。
主要应用于小电流领域产品,小功率开关电源,LED灯源电路,充电器,电风扇,电视机,家用小电器等相关电器产品。本产品 原装质量保证 高稳定性和可靠性。欢迎咨询 取样测试。
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