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MB10F 整流桥(封装SOP-4 贴片） 参数规格： 产品类型：桥堆
型号：MB10F
材料：硅(Si)
封装：SOP-4
工作温度范围：-55~150（℃）
功耗：低 针脚数：4
批号：16+
反向耐压：1000V
平均整流电流：0.5A 电流：0.5A；
电压：1000V ；
盘装：5000PCS/盘。
主要应用于小电流领域产品，小功率开关电源，LED灯源电路，充电器，电风扇，电视机，家用小电器等相关电器产品。本产品 原装质量保证 高稳定性和可靠性。欢迎咨询 取样测试。 详细询价请联系深圳市科瑞迅科技有限公司 张R 13266573387 QQ:1219631093
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