在中国深圳，我最近遇到了一位在一家信息娱乐系统制造商任职的设计师。“你碰巧在你的设计中用过60V的负载开关吗？”我问。他说用过，并告诉我他的电路板包含了大约10个30V-60V的小外形尺寸晶体管(SOT)-23，漏源导通电阻RDS(ON)通常100mΩ左右。“在这些电路板上，你有空间受限的问题吗？”我问。他承认有，于是我让他看TI新型CSD18541F5 60V FemtoFET MOSFET的技术信息，RDS(ON)不到60mΩ，占位面积5mm × 0.8mm (1.2mm2) （参见图1），是专为诸如信息娱乐系统等空间受限的应用情况设计的。 图1：CSD18541F5l与网格阵列封装 相比您的那些家用电器采用的SOT-23 (6.75mm2) 封装（参见图2），新型MOSFET的尺寸约有其六分之一左右。它还意味着不仅RDS(ON)降低，还实现了占位面积大幅减小的优点，面积比传统MOSFET减小了75%。 图2：传统SOT-23封装，旁边是CSD18541F5LGA封装 和这位工程师做了一些快速计算，我们的结论是如果每个电路板用10个元件，他就能节省大约55mm2占位面积——每个元件的节省量并不显著，通常被大多数工程师认为是事后才会想到的事。那么焊盘间距情况如何呢？幸运的是，这个微型LGA封装在设计中还考虑了业内客户的需求，对他们来说，似乎一致认为0.5mm是两个焊盘之间的首选最小间距。 如今，我在行业市场遇见的每个人，无论是生产电源、电池保护装置还是电动工具，几乎都对尺寸变小或性能提升（或两个特点兼具）的负载开关有些兴趣。 因此，如果您的工业设计需要使用不少的SOT-23或更大的负载开关，请考虑选择我们的新型CSD18541F5 MOSFET。相信我，您的PCB会在稍后感谢您。
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