芯唐arm9系列与三星和atmel的arm9对比！

只看该作者 · 2010-3-15 19:36

只看该作者 · 2010-3-15 19:38

好东西，下载了啊！

只看该作者 · 2010-3-15 19:42

硬件上是好,但在软件上,文档上就差的远了.
   看看uClinux-dist里的源代码,到处都是Samsung,没见到几处有winbond的.
      再看看网上的资料,Samsung的资料到处都是,winbond的可就可怜了.

   软硬都要抓,两手都要硬,这才是王道! 毕竟winbond做ARM也没多久,还是期待winbond明天会做得更好!

-346 · 2010-3-15 19:57

完全是忽悠，你好好查查资料再写！
9261，9263的USB都是2.0的全速的，两主一从。
9315有数学协处理器，你乍不写呢？

-346 · 2010-3-15 19:59

要是做上VFP，才算有丁点点优势。

只看该作者 · 2010-3-15 20:17

优势：usb 2.0 高速host，2d加速，有qfp封装，成本便宜
劣势：集成外围较少，部分外设功能较弱

另外，2d加速似乎比at的功能多

只看该作者 · 2010-3-15 20:24

比如spi不支持从模式，io复用不够灵活，
lcd能支持1024x768分辨率，还是不错的
另外sdram频率设置不够灵活，最高sdram只能到100m，如果能支持到133/166m，分辨率应该可以支持更大

只看该作者 · 2010-3-15 22:27

争议挺多的，看下

只看该作者 · 2010-3-18 09:48

如果要写类似比较报告，烦请认真核查阅读资料后再写。至少把User Guide看一遍吧。

别家的不熟悉，AT的9263，USART除了DBGU之外，别的都是多模的。有硬流控232，485，IrDA，7816等模式的支持；最高波特率，232下好象是MCK/8。9263有双内存控制器，双外部总线，这是重大特性。Image Sensor等的就不说了。

因此这个报告也只能看个乐子了。