本帖最后由 vaico 于 2016-7-28 23:24 编辑
自2007年以来，团队所接项目涉及多种形式的高速背板等多层电路板设计。包括且不限于服务器主板，通信基站通讯板等多种高速电路PCB设计。熟悉多层高速、高密度电路板，柔性软硬结合板，HDI盲埋板，数字板、模拟板、数模混合板、电源板、射频板或其它各类PCB板设计。熟悉电路叠层，阻抗控制和计算，时序控制，SI，PI，EMI/EMC等各种高速电路常见问题的解决。
【服务流程：】
1、（客供）原理图+结构图或要求+布局布线要求+器件手册等资料；
2、封装绘制；
3、根据客户要求器件布局；
4、（客供）客户确认布局和结构；
5、PCB Layout及走线；
6、（客供）客户确认布线；
7、时序控制；
8、（客供）客户做结项前检查；
9、Gerber out；
10、结项。
推荐EDA工具：Cadence OrCAD；Cadence Allegro 15.7 16.3 16.5 16.6
欢迎QQ：360537284 邮件：wxdianzi@foxmail.com 询价。
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您做好原理图，剩下的事情交给我们!
如果您原理图也不想画，
好吧，
没关系，
只要您有详细的项目需求，
我们可以帮您完成 “方案——原理——PCB——PCBA样板”的整个过程！
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