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室外设备防雷处理,打算将大地与信号地完全断开,,但是WSN及4G模块的地却与外壳相连

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楼主
yidaosky|  楼主 | 2016-7-27 16:12 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
室外设备防雷处理,打算将PCB上大地与信号地完全断开,通过高压瓷片电容将信号地上的浪涌泄放到大地上,但是WSN及4G模块的地却通过SMA头与外壳(外壳接大地)相连,这样的话我隔地就感觉没了意义,有没有比较好的处理方式?

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沙发
chunyang| | 2016-7-27 16:36 | 只看该作者
直接将外壳接地即可,系统地与外壳直接相连。这里要注意的是外部连线和天线,外部如有长导线,要防止导线感应,这里可采取类似485总线导线的处理方法,而天线注意高度即可,必要时在机壳下部安装。

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板凳
王栋春| | 2016-7-27 19:46 | 只看该作者
单独接地就行               

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地板
摸摸| | 2016-7-27 20:01 | 只看该作者
隔地就不怕雷了?

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yidaosky|  楼主 | 2016-7-28 10:00 | 只看该作者
chunyang 发表于 2016-7-27 16:36
直接将外壳接地即可,系统地与外壳直接相连。这里要注意的是外部连线和天线,外部如有长导线,要防止导线感 ...

那当雷击浪涌过来时,相当于我系统中的数字电路,模拟电路都要承受浪涌冲击,必然会导致系统出错甚至是元件损坏,正常情况下浪涌泄放的回路不是应该与其他部分完全断开吗?

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6
yidaosky|  楼主 | 2016-7-28 10:02 | 只看该作者
摸摸 发表于 2016-7-27 20:01
隔地就不怕雷了?

要是直接被雷劈到了,那就不用怕了

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7
chunyang| | 2016-7-29 00:14 | 只看该作者
yidaosky 发表于 2016-7-28 10:00
那当雷击浪涌过来时,相当于我系统中的数字电路,模拟电路都要承受浪涌冲击,必然会导致系统出错甚至是元 ...

想想法拉第笼。

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8
z_no1| | 2018-10-22 22:10 | 只看该作者

这种系统地和大地直接联通的方案
能过系统带电部分对大地的耐压测试吗?

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9
z_no1| | 2018-10-23 09:19 | 只看该作者
本帖最后由 z_no1 于 2018-10-23 10:11 编辑

比如我的设备是ACDC供电,然后我把直流电源的地和机壳的大地相连,并保证机壳接地良好.
过交流的耐压测试应该还是可以的吧?过直流端的肯定是不行了.不过我这种架构,应该也不测直流端的耐压吧?
这种和我们常用的直流电源和机壳大地间接2KV电容和耐压电阻的方式比,优缺点是什么呢?各适用什么环境?比较少看到这种接法的电路啊.
下面是别人的发言
"机壳地一般可和设备的电源地连接在一起,但是:  
数字电路、模拟电路的工作地原则上严禁与设备的电源地直接连接!原因为设备本身发生漏
电或遭遇强电磁场干扰时,数字电路、模拟电路会受此噪声干扰导致错误动作,严重的会导
致机器毁损!!!  
主要因为数字电路、模拟电路的工作电平一般为 3.3-15.5V(15.5V一般用于 232接口通讯
的最高电平);而通常电源回路的电平一般在市电范围(AC220V±10%),远远大于数字电路、
模拟电路的工作电平。尤其市电本身可遭遇雷击、错相、高压击穿等故障更可导致其瞬时电
平远远大于其正常电平(最高可达22倍)。因此为确保安全一般数字电路、模拟电路的工作
地均会与设备的电源地、机壳等隔离或者采用不同的接地系统。  

============================================================
这个不对。现在所有电信运营商的设备,不管是基站还是局端,所有地-防雷地,保护地,信号地都是用导线接在一起最后接大地的。"
真的是这样吗?
网上一个人总结的
"
关于PCB与设备外壳接地问题
2016年08月14日 13:14:48 andylauren 阅读数:2488 标签:
外壳接地
更多
个人分类: 硬件技术
        接地问题很多书和**中都专门论述,然而我的感觉,没有任何一本书或者一篇**真的把这个问题讲清楚了,因为这问题很复杂,不能一概而论。还有个原因就是写书的人很多都是没什么实际经验,于是就写些只有鬼才能看明白的大道理。
        我也经常被接地问题弄糊涂,最近因为一个工控的板子的设计,又遇到了这个问题,费了很多精力看了不少资料,借鉴了不少前辈的心得。琢磨出下面的简单规则,贴在这里,备份下。
只讨论PCB板与设备外壳的接地问题,不谈PCB板本身内部的接地。
1. 如果设备外壳没有良好接大地,则PCB板本身也不必与外壳连接。因为PCB与大地如果是隔离的(所谓浮地),工频干扰回路阻抗极大,反而不会对PCB产生什么干扰。
2.如果设备外壳良好接大地,那PCB应该也与外壳良好的单点接地,这个时候工频干扰会通过外壳接地消除,对PCB也不会产生干扰
3. 如果设备使用的场合可能存在安全问题时,那必须将设备外壳良好接地
4. 为了取得更好效果,建议是设备外壳尽量良好接地,PCB与外壳单点良好接地;当然如果外壳没有良好接地,那还不如把PCB浮地,即不与外壳连接。
5.多个设备之间需要互相连接的时候,尽量是每个设备外壳都与大地在单点良好接地,每个设备内部PCB与各自外壳单点接地
6. 但是如果多个设备互相连接时候,设备外壳没有良好接地,那就不如浮地,内部PCB不与外壳接地
7. 为防止内部电路与外壳一点连接时,内部输出万一碰外壳而造成短路,内部电路与外壳间用容量足够大的电容相连,这样,对工频干扰来说,内部与外壳间是等电位的,对直流输出来说,是隔离的。

总结一句话:知道外壳有稳定的接地PCB板就接外壳,不知道有没有就不接。"
对吗?
这样能过耐压的安规吗?
这种PCB板接外壳的基础应该是知道外壳有稳定的接地,然后也不能有和外界的信号连接,比如远端一个RS485,如果两边都这么连,加上两边地电平不一样,就会通讯失败,这样就必须至少有一端是浮地了.这样更稳妥,能适应更恶劣的环境,但成本更高.
是这样吗?

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10
chunyang| | 2018-10-25 20:14 | 只看该作者
z_no1 发表于 2018-10-23 09:19
比如我的设备是ACDC供电,然后我把直流电源的地和机壳的大地相连,并保证机壳接地良好.
过交流的耐压测试应 ...

建议你仔细想明白我在2楼说的。

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z_no1| | 2018-10-25 22:08 | 只看该作者
chunyang 发表于 2018-10-25 20:14
建议你仔细想明白我在2楼说的。

今天参加一个讲座,和同行沟通,
主讲者认为在能确保PE和大地良好接触的前提下,直流端电源地和PE直接相接是合理的,
在实际案例中的处理,各种情况,有的要浮地,有的要接地,随机应变,
原则就是要构成回路的各部分之间不受地电平不相等,不稳定的影响.
如果两端接PE,能保证地电平相等,那就直接接PE好了,如果不能保证拉平两边的地电位, 那就取一个基准点,然后浮地解决.
不管黑猫白猫,抓到老鼠就是好猫.

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chunyang| | 2018-10-27 17:02 | 只看该作者
z_no1 发表于 2018-10-25 22:08
今天参加一个讲座,和同行沟通,
主讲者认为在能确保PE和大地良好接触的前提下,直流端电源地和PE直接相接是 ...

具体实践中的防雷处理很复杂,需要有足够理论知识和实践经验,考虑的要周到,遇到问题得分析透,所以防雷处理通常都是要单独收费的。

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