多层板

发表于 2016-7-30 13:14

多层板中，把电源和地通过打孔引到內电层，过孔打在焊盘上好，还是在焊盘附近好？

发表于 2016-7-30 18:01

焊盘附近，如果在焊盘上，生产焊接的时候不太好；

发表于 2016-7-30 20:57

jinxihexi 发表于 2016-7-30 18:01
焊盘附近，如果在焊盘上，生产焊接的时候不太好；

我有个疑问就是，多层板要打那么多孔到内电层，多层板真的好吗？

黄slight · 发表于 2016-8-2 11:14

在焊盘附近好。
过孔打在焊盘上的坏处有三：
1、一般过孔会过绿油，在焊盘上阻碍焊接；
2、过孔在焊盘上不过绿油时，会漏锡，不易焊接；
3、检查维修时不易查线。

黄slight · 发表于 2016-8-2 15:33

我在学校时做PCB板，都是把过孔放在焊盘上的，也没出过什么问题，那是因为数量少，而且是自己手动焊接，但到了公司里，做的是产品，需要批量生产，到时候这个问题就显现出来了，会漏锡，阻碍焊接等，不利于生产及调试，所以从一开始最好就不要把过孔放在焊盘上，养成好的习惯。

发表于 2016-8-5 14:56

谢谢各位、

发表于 2017-2-14 11:46

黄slight 发表于 2016-7-30 20:57
我有个疑问就是，多层板要打那么多孔到内电层，多层板真的好吗？

只要自己注意了孔的分布，不影响机械特性就没问题的

发表于 2017-2-14 12:19

一般都是避免把过孔打在焊盘上的

发表于 2017-3-9 20:55

不要打在焊盘上

发表于 2017-5-8 11:40

我以前也是把过孔放在焊盘上的。

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发表于 2017-7-4 14:22

不要打在焊盘上

发表于 2017-7-6 09:56

要看你是什么样的焊盘，贴片焊盘就最好不要放过孔，会吸锡，易造成焊接不良问题（生产是真遇到过）
如果是插件焊盘，就最好放在焊盘上（跟焊盘连成一片），浸锡过锡好。

[PCB] 多层板

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