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芯片中常提到的0.25um、0.18um。。。工艺是什么意思

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楼主
无语凝咽|  楼主 | 2010-3-18 09:11 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
沙发
nxponline| | 2010-3-18 10:07 | 只看该作者
4微米/1微米/0.6微未/0.35微米/035微米等,是指IC生产工艺可达到的最小导线宽度,是IC工艺先进水平的主要指标.线宽越小,集成度就高,在同一面积上就集成更多电路单元.

是的越小可以集成的元件就越多,功耗也越低,但是随着线宽缩小,需要的工艺设备越来越复杂,设计难度也增加相应增加了成本这方面需要综合考虑。

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板凳
3B1105| | 2010-3-18 14:34 | 只看该作者
一旦到纳米级的时候由于芯片功耗的不断增加,互连线上的电流密度也越来越大,有可能造成了细线上的电迁移现象。在芯片制造过程中晶体管的栅极聚集的电荷可能会使栅击穿即产生天线效应。互连线间的耦合电容的存在会导致一条线上的信号跳变时引起另一条线的信号稳定性,即发生串扰现象。

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