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TB67S109AFNAG 东芝新一代步进驱动芯片

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chipspower|  楼主 | 2016-8-10 13:39 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
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mmuuss586| | 2016-8-10 16:31 | 只看该作者
贴片封装的吧;
看来额定的4A都要留有不少余量才行啊;

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chipspower|  楼主 | 2016-8-29 13:12 | 只看该作者
mmuuss586 发表于 2016-8-10 16:31
贴片封装的吧;
看来额定的4A都要留有不少余量才行啊;

是贴片封装的。大功率封装的HSSOP36,散热窗朝上。
长时间工作电流2.5A 应该是没问题的。

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