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哪个含硅量更高：一粒沙子还是TI最新的FemtoFET产品？坐在沙滩椅上，看着大西洋的浪潮拍打着泽西海岸，我的脑海中反复萦绕着这个问题。TI新发布的F3 FemtoFET，声称其产品尺寸小至0.6mm x 0.7mm x 0.35mm（见图1），但含硅量却轻松超过大西洋城人行板道下飞扬的沙砾。
图1：F3 FemtoFET组合尺寸
部件编号 | N/P | Vds | Vgs | Id Cont. (A) | 典型的导通电阻 (mohm) | 输入电容 (pF) | 4.5V | 2.5V | 1.8V | | N | 20 | 10 | 0.5 | 1170 | 2200 | x | 8.1 | | P | 20 | 12 | 1.7 | 132 | 203 | 420 | 119 | | P | 12 | 6 | 1.8 | 97 | 129 | 180 | 180 |
表1 F3 FemtoFETs
体积如此之小的设备，一个关键的考虑点是如何使用表面装配技术（SMT）将FemtoFET与面板连接。设备面板的焊盘距离是影响客户SMT设备能否处理组合产品的关键因素。大多数的高容量个人电子产品制造商拥有可以处理最小0.35mm焊盘距离的SMT设备，但部分工业用客户的SMT设备最小焊盘距离仅能到0.5mm。 FemtoFET的连接盘网格阵列（LGA）封装与硅芯片级封装（CSP）相似，唯一的不同是LGA没有附加锡球。F3 FemtoFET上的镀金leads保留着与TI前代产品F4 FemtoFET一样的0.35mm焊盘距离。这就给使用体积更小产品的F4客户更强的信心，即他们的SMT设备可处理F3 FemtoFET。 TI推荐使用无铅（SnAgCu）SAC焊锡膏如SAC305用于mtoFET面板安装。你可以选用第三类焊膏，但体积更小的第四类焊锡膏则是更优选择。焊膏应免清洗，且可溶于水。不过，在面板安装之后用焊剂进行清洗仍不失为是个绝妙主意。 使用面板模子在面板上标出将施加焊锡膏的点位。模子的厚度以及开口的长宽是重要的参数。模子最厚应不超过100µm。 低漏电型FemtoFET可用于各类可穿戴设备和个人通讯设备。由于栅极漏电和漏极漏电的单位数仅为纳米安培级，FemtoFET可协助保证您的个人电子设备的充电电池可支撑使用一整天。自2013年以来，FemtoFET产品发行量已超过五亿。这个夏天，我正在长滩岛度假，在我的梦中，全都是这些有着完美焊盘距离的沙粒。更多内容，请点击阅读TI FemtoFET MOSFETS 产品家族。
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