问题解析
1、经常设计时候没有人提起EMC，或对EMC重视程度不够；开模后或产品定型后有关EMC问题就出来了。怎么解决这个问题？
答：这个问题在我们大多企业都会遇到，关键是企业没有一套严格的EMC 设计流程！大多工程师没有EMC 设计经验，导致工程师没有把EMC 设计理念融入到产品前期的研发过程中，这样出现问题也就不足为怪了。我们建议企业首先需要培养工程师的EMC 设计水平，同时提高他们的设计意识，另外更重要的是要建立一套EMC 的设计流程与平台，比如，需要有EMC设计的原理图规范，并有设计检查控制列表，有引导，有监控，那么，EMC 设计在前期才能真正落实，后期的产品出来的EMC 指标也才有保证！ 这个问题当然还是一个系统问题，涉及范围比较广，结构、电源、硬件电路、PCB 等方面。
2、PCB设计中如何解决高速布线与EMI的冲突？
答：因EMI 所加的电阻电容或ferrite bead， 不能造成信号的一些电气特性不符合规范。所以， 最好先用安排走线和PCB 叠层的技巧来解决或减少EMI 的问题， 如高速信号走内层，参考GND 层。最后才用电阻电容或ferrite bead 的方式， 以降低对信号的伤害。 欢迎大家EMC技术交流，可加微信或扣扣：2593161018
3、屏蔽磁场辐射源时要注意什么问题？
答：由于磁场波的波阻抗很低，因此反射损耗很小，而主要靠吸收损耗达到屏蔽的目的。因此要选择导磁率较高的屏蔽材料。另外，在做结构设计时，要使屏蔽层尽量远离辐射源（以增加反射损耗）， 尽量避免孔洞、缝隙等靠近辐射源。转自赛盛技术 |
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