SOC(System on Chip)系统级芯片,是一种高度集成化、固件化的系统集成技术。使用SOC技术设计系统的核心思想,就是要把整个应用电子系统全部集成在一个芯片中。 系统级芯片的具体定义为:在单个芯片上集成一个完整的系统,一般包括系统级芯片控制逻辑模块、微处理器/微控制器CPU内核模块、数字信号处理器DSP模块、嵌入的存储器模块、和外部进行通信的接口模块、含有ADC/DAC的模拟前端模块、电源提供和功耗管理模块,是一个具备特定功能、服务于特定市场的软件和硅集成电路的混合体。
核心技术--系统功能集成
对于SOC来说,应用电子系统的设计也是根据功能和参数要求设计系统,但与传统方法有着本质的差别。SOC不是以功能电路为基础的分布式系统综合技术,而是以功能IP为基础的系统固件和电路综合技术。
首先,功能的实现不再针对功能电路进行综合,而是针对系统整体固件实现进行电路综合,也就是利用IP技术对系统整体进行电路结合。其次,电路设计的最终结果与IP功能模块和固件特性有关,而与PCB板上电路分块的方式和连线技术基本无关。因此,使设计结果的电磁兼容特性得到极大提高。
基础设计思想--固件集成
从SOC的核心技术可以看出,使用SOC技术设计应用电子系统的基本设计思想就是实现全系统的固件集成。用户只须根据需要选择并改进各部分模块和嵌入结构,就能实现充分优化的固件特性,而不必花时间熟悉定制电路的开发技术。SOC的设计流程如下图。
基础结构--嵌入式系统
在使用SOC技术设计的应用电子系统中,可以十分方便地实现嵌入式结构。各种嵌入结构的实现十分简单,只要根据系统需要选择相应的内核,再根据设计要求选择与之相配合的IP模块,就可以完成整个系统硬件结构。尤其是采用智能化电路综合技术时,可以更充分地实现整个系统的固件特性。必须指出,SOC的这种嵌入式结构,可以大大地缩短应用系统设计开发周期。
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