大家好!
有很多客户反馈金升阳 电源表贴产品(SMD产品)回流焊耐温较低,不符合常规的回流焊工艺要求,客户端回流焊温度一般设置在260℃,因此发现金升阳电源表贴产品回流焊耐温不符合要求。
其实不然,采用回流焊工艺焊接时,回流焊温度一般设置在(220℃~240℃),其中有铅回流焊可以设置在220℃~230℃,无铅回流焊设置在240℃左右。
关于金升阳 电源表贴产品(SMD产品)回流焊温度是否符合行业标准问题,其实产品技术手册有明确说明(IPC/JEDEC J-STD-020D.1),标准中针对元器件回流焊耐温标准有明确说明,主要跟焊接有铅、无铅,元器件厚度,元器件体积有关,例如附图就是说明有铅回流焊 元器件耐温标准。
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