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关于元器件回流焊温度问题

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楼主
大家好!
      有很多客户反馈金升阳 电源表贴产品(SMD产品)回流焊耐温较低,不符合常规的回流焊工艺要求,客户端回流焊温度一般设置在260℃,因此发现金升阳电源表贴产品回流焊耐温不符合要求。
      其实不然,采用回流焊工艺焊接时,回流焊温度一般设置在(220℃~240℃),其中有铅回流焊可以设置在220℃~230℃,无铅回流焊设置在240℃左右。
      关于金升阳 电源表贴产品(SMD产品)回流焊温度是否符合行业标准问题,其实产品技术手册有明确说明(IPC/JEDEC J-STD-020D.1),标准中针对元器件回流焊耐温标准有明确说明,主要跟焊接有铅、无铅,元器件厚度,元器件体积有关,例如附图就是说明有铅回流焊 元器件耐温标准。

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沙发
10299823| | 2016-9-6 22:27 | 只看该作者
焊接的时候,也是有温度曲线的。

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板凳
10299823| | 2016-9-6 22:29 | 只看该作者
我在金升阳手册里面看到这个焊接的温度要求了。

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地板
typeof| | 2016-9-7 22:27 | 只看该作者
金升阳的封装其实手工焊接都可以。

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5
typeof| | 2016-9-7 22:30 | 只看该作者
10299823 发表于 2016-9-6 22:29
我在金升阳手册里面看到这个焊接的温度要求了。

这个不是应该是图表的吗?没有看到,只是简单的写到这个问题

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6
mornsunfae|  楼主 | 2016-9-8 10:52 | 只看该作者
typeof 发表于 2016-9-7 22:30
这个不是应该是图表的吗?没有看到,只是简单的写到这个问题

您好!
其实回流焊要求只需要关注两个点就可以了,主要是峰值温度,以及>某个温度点的时间,有时候给回流焊曲线还给客户带来误导,很多IC厂商都没有提供回流焊曲线。

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7
ghuca| | 2016-9-8 17:13 | 只看该作者
typeof 发表于 2016-9-7 22:27
金升阳的封装其实手工焊接都可以。

确实经常手工焊接芯片呢。

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8
ghuca| | 2016-9-8 17:15 | 只看该作者
10299823 发表于 2016-9-6 22:27
焊接的时候,也是有温度曲线的。

没有多少芯片手册提供的。

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9
chenci2013| | 2016-9-9 16:25 | 只看该作者
金升阳的都是大封装,回流焊接太浪费了。

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10
chenci2013| | 2016-9-9 16:33 | 只看该作者
手工焊接就能完成金升阳的芯片焊接,就是费力一些。

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11
1988020566| | 2016-9-10 22:55 | 只看该作者
一般都是焊接没有问题。

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12
1988020566| | 2016-9-10 22:56 | 只看该作者
一些比较敏感的元器件的不是很耐温。

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13
mornsunfae|  楼主 | 2016-9-12 08:38 | 只看该作者
1988020566 发表于 2016-9-10 22:56
一些比较敏感的元器件的不是很耐温。

所以,产品在过回流焊时,一定要注意所有器件是否满足回流焊工艺

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14
jimmhu| | 2016-9-12 16:55 | 只看该作者
温度不能太高,芯片都是有温度设计的。

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15
jimmhu| | 2016-9-12 17:00 | 只看该作者
根据手册调整回流焊的温度。

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16
yujielun| | 2016-9-14 23:09 | 只看该作者
ghuca 发表于 2016-9-8 17:13
确实经常手工焊接芯片呢。

手工焊接有时候容易出现问题的。

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17
yujielun| | 2016-9-14 23:11 | 只看该作者
chenci2013 发表于 2016-9-9 16:25
金升阳的都是大封装,回流焊接太浪费了。

手工焊接容易短路之类的。

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18
myiclife| | 2016-9-16 16:43 | 只看该作者
ghuca 发表于 2016-9-8 17:15
没有多少芯片手册提供的。

焊接的时候,还需要注意温度。

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19
myiclife| | 2016-9-16 16:47 | 只看该作者
mornsunfae 发表于 2016-9-12 08:38
所以,产品在过回流焊时,一定要注意所有器件是否满足回流焊工艺

现在的芯片太娇贵,有些温度太高就不行了

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20
ghuca| | 2016-11-4 22:00 | 只看该作者
myiclife 发表于 2016-9-16 16:43
焊接的时候,还需要注意温度。

都是有温度曲线的。

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