本帖最后由 沃珑电子科技 于 2018-5-14 19:08 编辑
沃珑电子科技成立于2016年7月，总部位于成都。多年的专项技术研究中已经逐步培育了一支技术精湛、整体实力处于业界最高水平的高速PCB设计团队，长期提供电子、通讯、数码消费类产品的高速、高密、数模混合等PCB设计以及柔性板、刚柔结合板、HDI、盲埋孔等新工艺、新技术的PCB设计，从2层板到超过34层的多层板，以及各种高密度叠层盲埋孔板，可满足客户的所有高难度、超复杂的规格要求。
我们高素质的PCB设计工程师具有丰富的电信级高速多层电路板PCB设计经验，通过综合考虑时序要求、带状线stripline和微带线microstrip、信号匹配方案、通信号质量、信号走线拓扑结构、电源地去藕decoupling、高速信号回流current return path信号阻抗控制impedance control和叠层stackup控制、单板EMC/EMI策略分析、埋盲孔blind via and buried via等多重因素，可向客户提供优质高效的PCB LAYOUT、高速PCB设计、SI仿真分析、电源完整性仿真分析、产品/单板EMC设计等技术服务。
您只需提供完整的原理图、元件封装规格书及板子结构图，从电子元器件封装制作，到PCB板设计完成出最终生产需要的资料。加快您的产品研发，推动新产品快速上市，充分把握市场机遇赢得更大经济效益。
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