芯片烧入方法

发表于 2016-9-11 18:27

TI对于烧写芯片一般是这样建议的：
小于1000：用JTAG烧写或者通过串口烧写。M3,C2000没有类似于MSP430 GANG430这种工具，可能会有一些大型的烧写器,这里可以问问System General 和 XELTEK Inc ，他们出售这类工具。

发表于 2016-9-11 18:29

或者下面这款，不过我没用测过。

elprotronic公司的flashpro2000

小于10000：联系负责你们的经销商或者专门的烧写公司烧写。比如：
•       XELTEK, Inc
•       System General
•       Source Electronics
•       BPM Microsystems

大于10000：联系TI定制芯片，让程序在芯片出厂的时候即已经固化在芯片中。

发表于 2016-9-11 18:30

C2000使用rs232,rs485,usb,can烧写程序
http://www.tichinese.com/code/viewthread.php?tid=1513

发表于 2016-9-11 18:31

呵呵,顶一下吧,C2000烧FLASH还真是比一般单片机麻烦些.学习了

发表于 2016-9-11 18:32

现在可以使用串口烧写电路。

发表于 2016-9-11 18:33

呵呵，TI的烧写工具不便宜啊，……
烧写和仿真用同一个工具？？

发表于 2016-9-11 18:34

其实还是不大明白，我再琢磨琢磨吧，多谢了哈，结贴了先

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