二姨这次的活动真的是非常NICE，奖励也丰富，为了积极响应这次活动，我准备了很多东西拆开看看，同时也备齐了多种拆解工具，正所谓工欲善其事必先利其器。
那么今天就先放出拆解第一篇：三星NOTE手机。
如图示，该手机为已经下岗的手机，所以也就不担心拆报废了发生家暴之类的事件，就一拆到底，让我们看看里面到底有什么乾坤？
首先，卸掉后盖，扣掉电池，暴力拆解掉后盖，该后盖在卸掉螺丝之后都是卡扣设计，用螺丝刀撬掉即可。
然后我们要仔细分析一下内部构造了，我们发现首先是一个“7”字形状的PCB板与一个黄色的模块，PCB上面的封装都很小，目测是0402与0201各种小封装的混合。
然后我们暴力拆解掉上面的钢网保护，就出现了一些芯片与模块电路，另外拆掉黄色部分的模块，看看究竟是什么东东。
首先是黄色模块，通过分析应该是话筒模块，上面写了i9220/n7000，应该是这款模块可以应用在这两款手机上，另外上面也写了EM-Tech的字样，目测是一家公司，另外上面还有E24CH的丝印，但是未百度到相关信息，之所以判断是话筒，是从所属的位置，另外右侧的蓝色部分有磁力，可以吸附螺丝判断出来的。
然后我们打开“7”形PCB板上面的每个卡扣，这些卡扣设计真是巧妙，节省空间，可以做双排接插，并且十分紧，不禁要赞一下手机的工艺。
通过观察确定了这个“7”形PCB板就是该款手机的核心了，首先先观察该PCB的背面：上面有电话卡插槽，SD卡插槽，左下角是WACOM w8501电磁手写笔控制芯片，左上角芯片名称是FA252450A，没有百度到这个芯片，猜测是wifi芯片。
正上方是后置摄像头，右边的芯片是AGD8陀螺仪，中间两个芯片分别是YMU823雅马哈音频codec芯片和AUD3058功放芯片。（发现上传的图片自己做的标记不清楚，所以把正反面的图片又作为附件再次上传了，感兴趣的小伙伴可以下载进行查看）
另外查看PCB的正面，左上角是KMVYL000LM 16G的闪存，右上角是富士通的MBG043单片机芯片，配合后置摄像头进行图像处理的，正中间是I9811基带MCU，左下角是高捷科射频芯片SKY77604，正下方是MAX8997电源管理芯片，
右下角是K3PE7E700B主芯片。（发现上传的图片自己做的标记不清楚，所以把正反面的图片又作为附件再次上传了，感兴趣的小伙伴可以下载进行查看）
哦了 主PCB介绍完了，我们就看看剩下的部分，下图展示的是橙色话筒部分拆下来的模块，是个通讯与供电的PCB，很软，另外上面有N7000/I9220_SUB_REV1.0的字样，目测也是个通用的PCB，这种设计真的是厉害啊，省成本，一板多用。
这个就是拆掉主PCB之后的屏幕背面，上面居然后这个记号笔写的字。。。我得吐槽一下了。。。太不走心了。。。这个。。。好不走心。
左边圆形的部分是外放的话筒，是个大功率的。而右上角的芯片是ATMEL的MXT540E，是个触摸屏转换和控制芯片，另外应该还有个手机屏的驱动芯片，但是实在是卸不掉这个后面的盖子了，所以暂时未找到。
另外就是从这个上面拆下来的两个模块，一个在左上角，一个在正上方。左下第一个图片就是左上方的模块，是前置摄像头，上面写了GT-I9220与p2714-V090的字样，未百度到相关型号，但是就外观和位置来说，前置摄像头，肯定是。
右下的这个图片是正中间拆下来的，上面也有GT-I9220/GT-N7000/BSE-HF-R8的字样，也是未百度到相关型号，同样根据位置和封装方式来看，是电话的听筒了，跑不了~~~
好了，上面就是拆解三星note的全过程了，拆完以后的个人感觉是整体的结构设计和PCB设计非常讲究，合理，需要防干扰的地方都有带孔的钢网进行隔离，而机械的部分设计也是十分的紧密贴合，可以做到一定的防水性。
最后，由于暂时只拆了三星note手机，还无法判断他的工艺在同行业内是否非常的厉害，只能通过自己做的其他电子消费品进行判断：手机的制作工艺设PCB设计都比较严格并且讲究，虽然很多方案是现成的，但是设计起来还是要和机械紧密配合，
需要注意的方面还是非常多的，赞一个！
最后，如果这个手机装回去开不了机的话，我就用锤子暴力拆解掉屏幕继续给大家扒开来好好看看~
最后的最后，这仅仅是个开始，后面还会有很多的拆解放出，敬请期待~
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多谢捧场~
