看到很多网友提出的关于POWER PCB内层正负片设置和内电层分割以及铺铜方面的问题。今天抽空把这些东西联系在一起集中说明一下。时间仓促,如有错误疏漏指出还请多加指正! 一、POWER PCB的图层与PROTEL的异同& B; G! k# C7 }9 B
我们做设计的有很多都不止用一个软件,由于PROTEL上手容易的特点,很多朋友都是先学的PROTEL后学的POWER,当然也有很多是直接学习的 POWER,还有的是两个软件一起用。由于这两个软件在图层设置方面有些差异,初学者很容易发生混淆,所以先把它们放在一起比较一下。直接学习POWER的也可以看看,以便有一个参照。 首先看看内层的分类结构图
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软件名属性层名用途
----------------------------------- 1 u, C4 `8 c4 I; q* w
PROTEL: 正片 MIDLAYER纯线路层
MIDLAYER 混合电气层(包含线路,大铜皮)# I ?$ }' K* b0 V+ w2 K+ A
负片 INTERNAL 纯负片(无分割,如GND)
INTERNAL 带内层分割(最常见的多电源情况)
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POWER : 正片 NO PLANE纯线路层
NO PLANE 混合电气层(用铺铜的方法 COPPER POUR) 5 _: z, h2 l( S2 v- b+ `
SPLIT/MIXED 混合电气层(内层分割层法 PLACE AREA)
负片 CAM PLANE 纯负片(无分割,如GND) H% M5 ~2 S) ^
=================================== 从上图可以看出,POWER与PROTEL的电气图层都可分为正负片两种属性,但是这两种图层属性中包含的图层类型却不相同。 1.
PROTEL只有两种图层类型,分别对应正负片属性。而POWER则不同,POWER中的正片分为两种类型,NO PLANE和SPLIT/MIXED 2.' h2 \# L; T/ p- A9 o3 d/ w. g0 \
PROTEL中的负片可以使用内电层分割,而POWER的负片只能是纯负片(不能应用内电层分割,这一点不如PROTEL)。内层分割必须使用正片来做。用SPLIT/MIXED层,也可用普通的正片(NO PLANE)+铺铜。 也就是说,在POWER PCB中,不管用于电源的内层分割还是混合电气层,都要用正片来做,而普通的正片(NO PLANE)与专用混合电气层(SPLIT/MIXED)的唯一区别就是铺铜的方式不一样!负片只能是单一的负片。(用2D LINE分割负片的方法,由于没有网络连接和设计规则的约束,容易出错,不推荐使用) 这两点是它们在图层设置与内层分割方面的主要区别。 二、SPLIT/MIXED层的内层分割与NO PLANE层的铺铜之间的区别 1.
SPLIT/MIXED:必须使用内层分割命令(PLACE AREA),可自动移除内层独立焊盘,可走线,可以方便的在大片铜皮上进行其他网络的分割,内层分割的智能化较高。 2.
NO PLANEC层:必须使用铺铜的命令(COPPER POUR),用法同外层线路,不会自动移除独立焊盘,可走线,不可以在大块铜皮上进行其他网络的分割。也就是说不能出现大块铜皮包围小块铜皮的现象。
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