112
191
261
中级技术员
使用特权
159
1万
5万
版主
556
6万
---------------------
0
48
154
2
134
479
资深技术员
36
222
672
高级技术员
6
231
705
5
574
2298
初级工程师
阿飞507 发表于 2016-9-26 14:59 个人建议玻璃封装和塑封少用,平时做个样品可以随便用用,但要是做产品批量的时候最好是用STO-23封装的BAS1 ...
212
379
-543
待业青年
4
151
489
kaisa0826 发表于 2016-9-27 08:53 确实玻璃封装对器件对器件工艺和生产工艺要求较高,非高密封性场合,建议改成塑封 ...
feiban001 发表于 2016-9-27 08:57 什么原因? 一直以为玻璃的绝缘电阻更高,表面漏电流更小
kaisa0826 发表于 2016-9-27 10:06 具体哪个步骤也搞不清楚,玻璃封装碰到哪个环节出问题,出问题时最致命的是裂缝会导致慢慢失效,而不是立 ...
zhuzhenqiu 发表于 2016-9-27 08:39 你所说的塑封是什么样的封装, SOT23 应该算塑封吧
发表回复 本版积分规则 回帖后跳转到最后一页
人才类勋章
时间类勋章
等级类勋章
发帖类勋章
扫码关注 21ic 官方微信
扫码关注嵌入式微处理器
扫码关注21ic项目外包
扫码关注21ic视频号
扫码关注21ic抖音号
本站介绍 | 申请友情链接 | 欢迎投稿 | 隐私声明 | 广告业务 | 网站地图 | 联系我们 | 诚聘英才 | 论坛帮助
京公网安备 11010802024343号