玻璃管封装的4148和sot23封装的有区别吗

发表于 2016-9-26 09:19

具体参数是电流会大一点吗？

发表于 2016-9-26 09:58

电流基本都一样，4148都是成熟多年的产品了，但是推荐不要用玻璃封装，加热过程容易拉裂，我们吃过亏，全部换塑封了。

发表于 2016-9-26 11:05

以前我们也有反对玻璃器件, 是因为贴片机抛料率明显高于塑封器件

发表于 2016-9-26 14:13

塑封的确实要好点，不容易爆炸，玻封的尽量少用

发表于 2016-9-26 14:50

额，我刚刚用了玻璃的

发表于 2016-9-26 14:59

个人建议玻璃封装和塑封少用，平时做个样品可以随便用用，但要是做产品批量的时候最好是用STO-23封装的BAS16，如果真的用两脚封装的产品出来就会发现坏掉的很多，包括塑封的也是一样。所以用STO-23是最好的选择，很多国外的产品也都是用STO-23的封装。

发表于 2016-9-26 17:28

我们在电路板应用的时候，也发现玻璃管容易碎，漏电的情况，塑封的要好点，

发表于 2016-9-27 08:39

阿飞507 发表于 2016-9-26 14:59
个人建议玻璃封装和塑封少用，平时做个样品可以随便用用，但要是做产品批量的时候最好是用STO-23封装的BAS1 ...

你所说的塑封是什么样的封装， SOT23 应该算塑封吧

发表于 2016-9-27 08:53

确实玻璃封装对器件对器件工艺和生产工艺要求较高，非高密封性场合，建议改成塑封

发表于 2016-9-27 08:57

kaisa0826 发表于 2016-9-27 08:53
确实玻璃封装对器件对器件工艺和生产工艺要求较高，非高密封性场合，建议改成塑封 ...

什么原因？一直以为玻璃的绝缘电阻更高，表面漏电流更小

发表于 2016-9-27 10:06

feiban001 发表于 2016-9-27 08:57
什么原因？一直以为玻璃的绝缘电阻更高，表面漏电流更小

具体哪个步骤也搞不清楚，玻璃封装碰到哪个环节出问题，出问题时最致命的是裂缝会导致慢慢失效，而不是立刻失效。
部分电源场合对密封性要求高还是需要使用玻璃封装。
华为之前是禁用玻璃封装的二极管，我们公司确实也出过一次大事情玻璃封装的4148，代价太惨痛了。产品后面都只有召回，后面强制禁用玻璃封装的二极管，改成塑封。当然和厂家以及加工时的温度等曲线有一定关系。

发表于 2016-9-28 08:36

kaisa0826 发表于 2016-9-27 10:06
具体哪个步骤也搞不清楚，玻璃封装碰到哪个环节出问题，出问题时最致命的是裂缝会导致慢慢失效，而不是立 ...

你说的密封性要求高的场合是指什么地方的密封性？

如此，类似的玻封稳压管也不敢再用了？

发表于 2016-9-28 08:36

好多小型稳压管都是玻封的，如何解决

发表于 2017-5-23 08:45

zhuzhenqiu 发表于 2016-9-27 08:39
你所说的塑封是什么样的封装， SOT23 应该算塑封吧

是塑封的，就和三极管一样的

[电子元器件] 玻璃管封装的4148和sot23封装的 有区别吗

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