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[电子元器件]

玻璃管封装的4148和sot23封装的 有区别吗

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楼主
billbillqaz|  楼主 | 2016-9-26 09:19 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
封装, 电流
具体参数是电流会大一点吗？

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沙发
NE5532| | 2016-9-26 09:58 | 只看该作者
电流基本都一样，4148都是成熟多年的产品了，但是推荐不要用玻璃封装，加热过程容易拉裂，我们吃过亏，全部换塑封了。

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板凳
airwill| | 2016-9-26 11:05 | 只看该作者
以前我们也有反对玻璃器件, 是因为贴片机抛料率明显高于塑封器件

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地板
duxingkei| | 2016-9-26 14:13 | 只看该作者
塑封的确实要好点，不容易爆炸，玻封的尽量少用

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5楼
qwertwuyu| | 2016-9-26 14:50 | 只看该作者
额，我刚刚用了玻璃的

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6楼
阿飞507| | 2016-9-26 14:59 | 只看该作者
个人建议玻璃封装和塑封少用，平时做个样品可以随便用用，但要是做产品批量的时候最好是用STO-23封装的BAS16，如果真的用两脚封装的产品出来就会发现坏掉的很多，包括塑封的也是一样。所以用STO-23是最好的选择，很多国外的产品也都是用STO-23的封装。

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7楼
573838882| | 2016-9-26 17:28 | 只看该作者
我们在电路板应用的时候，也发现玻璃管容易碎，漏电的情况，塑封的要好点，

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8楼
zhuzhenqiu| | 2016-9-27 08:39 | 只看该作者
阿飞507 发表于 2016-9-26 14:59
个人建议玻璃封装和塑封少用，平时做个样品可以随便用用，但要是做产品批量的时候最好是用STO-23封装的BAS1 ...

你所说的塑封是什么样的封装， SOT23 应该算塑封吧

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9楼
kaisa0826| | 2016-9-27 08:53 | 只看该作者
确实玻璃封装对器件对器件工艺和生产工艺要求较高，非高密封性场合，建议改成塑封

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10楼
feiban001| | 2016-9-27 08:57 | 只看该作者
kaisa0826 发表于 2016-9-27 08:53
确实玻璃封装对器件对器件工艺和生产工艺要求较高，非高密封性场合，建议改成塑封 ...

什么原因？ 一直以为玻璃的绝缘电阻更高，表面漏电流更小

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11楼
kaisa0826| | 2016-9-27 10:06 | 只看该作者
feiban001 发表于 2016-9-27 08:57
什么原因？ 一直以为玻璃的绝缘电阻更高，表面漏电流更小

具体哪个步骤也搞不清楚，玻璃封装碰到哪个环节出问题，出问题时最致命的是裂缝会导致慢慢失效，而不是立刻失效。
部分电源场合对密封性要求高还是需要使用玻璃封装。
华为之前是禁用玻璃封装的二极管，我们公司确实也出过一次大事情玻璃封装的4148，代价太惨痛了。产品后面都只有召回，后面强制禁用玻璃封装的二极管，改成塑封。当然和厂家以及加工时的温度等曲线有一定关系。

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12楼
feiban001| | 2016-9-28 08:36 | 只看该作者
kaisa0826 发表于 2016-9-27 10:06
具体哪个步骤也搞不清楚，玻璃封装碰到哪个环节出问题，出问题时最致命的是裂缝会导致慢慢失效，而不是立 ...

你说的密封性要求高的场合是指什么地方的密封性？

如此，类似的玻封稳压管也不敢再用了？

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13楼
feiban001| | 2016-9-28 08:36 | 只看该作者
好多小型稳压管都是玻封的，如何解决

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14楼
阿飞507| | 2017-5-23 08:45 | 只看该作者
zhuzhenqiu 发表于 2016-9-27 08:39
你所说的塑封是什么样的封装， SOT23 应该算塑封吧

是塑封的，就和三极管一样的

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