数字地和模拟地怎么连接最好

登录 · 发表于 2016-9-26 12:59

要做EMC这块，不知电路中数字地和模拟地怎么连接最好

发表于 2016-9-26 14:29

单点连接，模拟-电源-数字，在大电容处连接，这是其中一种方法。

发表于 2016-9-26 17:44

楼上的可否再详细点呢？比如呢

发表于 2016-9-27 08:38

一般电路中，数字地采用地平面，然后模拟通过一磁珠或者电阻链接到地平面上

发表于 2016-9-27 08:39

摸摸发表于 2016-9-26 14:29
单点连接，模拟-电源-数字，在大电容处连接，这是其中一种方法。

您意思是我图中DGND和AGND单点连接，供电是12v电源经L7805变成VCC+5V给单片机供电

发表于 2016-9-27 08:55

没有统一的做法，只有基本的原则就是避免数字回流影响模拟测量。然后再有了单点接地等等说法，单点接地只是最简单粗暴的理解了。

发表于 2016-9-28 12:56

如果能做到数字地和模拟地不连接，隔离效果最好。另外如果担心EMC过不了的话可以通过1nF/2KV的电容把两个的地连起来

发表于 2016-9-28 15:41

6楼说得好，单点接地只是最简单粗暴的理解了。不同情况有不同的接地方式。例如：如果PCB面积足够大，模拟、数字相对集中，而且这两部分可以距离较远。用一个地平面最好（比分开两个地，再单点接地好很多！）

发表于 2016-9-28 16:29

明显楼主，是用隔离芯片B0505了。你不能将AGND与DGND连在一起啊。连在一起，要隔离芯片有什么用？

发表于 2016-9-28 21:41

yanshanbao 发表于 2016-9-28 16:29
明显楼主，是用隔离芯片B0505了。你不能将AGND与DGND连在一起啊。连在一起，要隔离芯片有什么用？ ...

你说的对，两个地分开不连接就是了？

发表于 2016-9-28 23:58

模拟GND和数字GND的划分，本身就是单点接地的概念了。

过去的ADC和DAC等作为DIP封装比较大，所以分布电感业大，而如今IC都非常小，GND的问题不明显了，至少不像过去那么引人注目了。

然而2个GND分开并单点接地，依然是概念正确的做法。

原则上是2个地平面，一个数字的，一个模拟的，2个在一点连接。

即使不进行划分，而只有一个GND平面，也基本不是问题。

发表于 2016-9-29 00:01

模拟电路，过去都认为不应该大面积铺地，但是铺地是正确的做法。

减小回路电感，也是必须的，否则手机一响，模拟电路干扰也就存在了。

但模拟量，存在不同的GND，信号GND，功率GND等要单点接地，但依然要各自大面积铺地，这才是正确做法。

发表于 2016-9-29 08:42

本帖最后由 xmar 于 2016-9-29 08:57 编辑

ＯＴＢ发表于 2016-9-29 00:01
模拟电路，过去都认为不应该大面积铺地，但是铺地是正确的做法。

减小回路电感，也是必须的，否则手机一响 ...

不同的地，例如AGND、DGND、PE要各自大面积铺地，更重要的是：系统电路设计尽可能保证，各个地未连接前，相互之间的压差尽可能为0，或者说地之间的连接电流尽可能为0！因此，9楼的说法不妥。即使各个地之间单点连接（不是一个地平面），仍然采用电源、IO口隔离（才能保证地与地之间的连接电流为0）. 这才是正确做法之一。但往往被忽略。
推荐另一种做法：只接一个低阻抗地平面。大多数情况下简单而有效。

发表于 2016-9-29 16:06

yanshanbao 发表于 2016-9-28 16:29
明显楼主，是用隔离芯片B0505了。你不能将AGND与DGND连在一起啊。连在一起，要隔离芯片有什么用？ ...

我的意思是，隔离芯片的前后两个地不能连接，否则就失去了隔离芯片的意义了。

发表于 2016-9-29 17:16

yanshanbao 发表于 2016-9-29 16:06
我的意思是，隔离芯片的前后两个地不能连接，否则就失去了隔离芯片的意义了。 ...

如果系统存在低阻抗（如大面积金属）的地平面，而且把系统各个地连接到这个地平面也符合安规标准，隔离前后地相连，不失隔离的意义。与系统存在多个完全隔离地比较，这种地相连，同时也用隔离芯片的系统EMC性能有可能更好。

发表于 2016-9-29 17:23

xmar 发表于 2016-9-29 08:42
不同的地，例如AGND、DGND、PE要各自大面积铺地，更重要的是：系统电路设计尽可能保证，各个地未连接前， ...

模拟地与数字地的概念，与信号地和功率地是一样的。

所以需要单点接地。

数字或功率的信号，不要走信号或模拟线路。

大面积的接地平面，看似很好，但其实正是信号GND和功率GND的概念，才导致要分开接地的。

如果只有数字电路而没有模拟，那么大面积地平面就是合理的。

如果只有模拟，大面积铺地也是合理的。

而一旦都有，那么就要单点接地了。

发表于 2016-9-29 17:27

并不存真正意义上的隔离。

正如开关电源的变压器需要使用Y电容连接输入和输出一样。

所有的隔离器件，例如光藕以及所谓的数字隔离器件，都需要使用Y电容连接隔离的2端。

这是本大师的教导，需要人们的认真学习和领会。

发表于 2016-9-29 18:36

我真的不知道该怎么办，仪器要拿去测EMC，不过就麻烦大了

发表于 2016-9-29 19:30

有一种设计公司是专门帮别人过EMC的。

发表于 2016-10-2 15:37

数字地和模拟地处理不当会引起干扰不

数字地和模拟地怎么连接最好

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