简述
随着科学技术的发展和电子工艺水平的提高，以及电子产品体积的微型化、性能和可靠性的进一步提高，电子元器件由大、重、厚向小、轻、薄发展，出现了片式元器件和表面组装技术。
特点
片式元器件 （SMC和SMD)是无引线或短引线的新型微小元器件，又称片式元器件，它适合于在没有穿通孔的印制板上安装，是SMT元器件。SMT是表面组装技术的缩写，与普通元器件相比，片式元器件可以直接安装在印刷版上，所有焊点均在一个平面上。当然也可以与普通元器件混装在一块印制板上。
片式元器件具有如下特点：
(1）片式元器件尺寸小、重量轻，安装密度高，体积和重量仅有前者的60%左右。
(2)可靠性高，抗振性好，引线段，形状简单，能牢固地贴焊在印刷板表面，可抗振动和冲击。
(3)高频特性好，减少了引线分别特性影响，降低了寄生电容和电感，增强了抗电磁干扰和射频干扰能力。
(4)易于实现自动化，组装时无需在印制板上钻孔，无剪线、打弯等工序，降低了成本，易形成大规模生产。
分类
片式元器件按其形状可分为矩形、圆形和异性（翼形、钩形}3类。
按功能分为片式无源元件、片式有源元件和机电元件3类。
一、片式无源元件
片式电阻器：厚膜/薄膜电阻器、热敏电阻器
片式电容器：陶瓷独石电容器、薄膜电容器、云母片电容器、微调电容器、铝电解电容器、钽电解电容器
片式电位器：电位器、微调电位器
片式电感器：绕线电感器、叠层电感器、可变电感器
片式敏感元件：压敏电阻器、热敏电阻器
片式复合元件：电阻网络、滤波器、谐振器、陶瓷电容网络
二、片式有源器件
小型封装二极管 ：塑封稳压、整流、开关、齐纳、变容二极管
小型封装晶体管：塑封NPN晶体管（三极管）、塑封场效应管
小型集成电路：扁平封装、芯片载体
裸芯片：带型载体、倒装芯片。
片式元器件的包装形式有以下3种：
(1)散装，或称袋装，用字母B表示，可供手工贴装、维修和大数量漏斗贴装使用。
(2)盒式包装，用C表示，将片式元器件按一定方向排列在塑料盒中，适合夹具式贴片机使用。
(3)编带包装，用T或U表示。将片式元器件按一定方向逐只装入纸编带或塑料编带孔中并封装，再按一定方向卷绕在带盘上，适合全自动贴片机使用。
|
楼主
标题置顶
标题高亮
