PCB的四周为什么要打上过孔并把铜皮给露出来？

只看该作者 · 2016-9-28 10:36

只看该作者 · 2016-9-28 11:48

为了提高PCB的抗干扰能力，一般PCB四周需要包一圈地，并打过孔连接到GND层，铜皮露出来是为了粘贴导电棉等导电材料，将PCB的地与机壳地完好连接，这样有助于提升抗干扰能力（提供静电泄放路径），并为EMI减小了环路面积，欢迎补充！

只看该作者 · 2016-9-28 13:25

有何不可ll 发表于 2016-9-28 11:48
为了提高PCB的抗干扰能力，一般PCB四周需要包一圈地，并打过孔连接到GND层，铜皮露出来是为了粘贴导电棉等 ...

PCB的地与机壳地不是通过电容连接的吗？裸露铜皮为什么要能过导电棉与机壳连接，为啥不直接通过一个地引脚进行连接？

只看该作者 · 2016-9-28 13:51

yaoyutaoTom 发表于 2016-9-28 13:25
PCB的地与机壳地不是通过电容连接的吗？裸露铜皮为什么要能过导电棉与机壳连接，为啥不直接通过一个地引 ...

1、通过电容连接是出于安规考虑，具体要看你是什么产品，如果不是出于安规考虑，可以直接等电位连接；
2、导电棉相比通过地引脚连接阻抗更低，接触面积更大，而且具有可压缩性，跟机壳接触更好。

只看该作者 · 2018-2-23 11:19

有何不可ll 发表于 2016-9-28 11:48
为了提高PCB的抗干扰能力，一般PCB四周需要包一圈地，并打过孔连接到GND层，铜皮露出来是为了粘贴导电棉等 ...

PCB的地和机壳地什么时候需要连接在一起呢？按照您的意思，PCB包一圈地，这个环形地应该连接到电源地还是外壳地？