半导体封装

发表于 2016-9-29 19:14

急!有没有强力的大大帮忙解决这个问题！
我司最近出给客户的DW01系列的产品，客户在上板后全测是OK的，全部通过；但是在经低温注塑后发现不良；将不良品寄回验证确认DOUT端开路；观察产品本体，确认本体有肿胀的情况，扫C-CAM发现为分层；后将不良品做DE-CAP，确认焊线点断裂。
求有没有能帮忙分析这种情况造成原因点的，谢谢！

登录 · 发表于 2016-9-29 20:10

本帖最后由 tyw 于 2016-9-29 20:26 编辑

估计是焊线材料与封装材料线胀系数不一致引起的内应力造成焊线点断裂.86年我还在实用电子所时碰到过类似情况,我隔壁二室里的金工研制的手写汉字板的程序EPROM要加密,在一个火柴盒大小盒子里把EPROM地址线数据线用细线引出打乱次序后焊到DIP插座,再用环氧封装,固化后发现好多引线都断了.后来改用粗线引出才解决问题.
你的情况试试减缓模具冷却速度等减小注塑内应力.自已板子方面把线加粗,焊点加大.合理分布器件(不要挤一堆).板基加厚点(不易变形).

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〓◆ 微系统封装基础 904页 55.1M 清晰书签版 ◆〓

发表于 2016-9-30 08:09

tyw 发表于 2016-9-29 20:10
估计是焊线材料与封装材料线胀系数不一致引起的内应力造成焊线点断裂.86年我还在实用电子所时碰到过类似情 ...

非常感谢，分享的材料里面很多对分析很有帮助，我们做的是SOT封装的，现虽然还没有找到异常产生的原因，但是已经做了许多相应的实验，封装过程对DELAM的管控是很严谨的，也确认同时期封装的其他产品并没有发现分层的现象，所以想确定应用端在什么情况可能会导致产品分层。
再次感谢您的分析！

半导体封装

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