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一起来讨论一下低温不开机的问题

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楼主
一尽然|  楼主 | 2016-10-8 14:40 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
DDR, core, ADC, dc, DCOM
最近遇到了broadcom的机器2层板ddr跑933的时候出现低温-15度概率性不开机的问题（概率5%），降频到667都没有作用。最后改pcb，将Core那边的地的铺铜铺上能大幅度的降低低温-15度不开机的概率（概率0.1%）。当时未改版的时候将处理DDR地址线的机制改变也能大幅度的降低低温-15度不开机的概率（概率0.8%）。现在就很奇怪为什么改动core的layout和改DDR的软件能同时降低低温不开机的概率。大家一起讨论一下！

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沙发
icecut| | 2016-10-9 09:37 | 只看该作者
铺地这种方法是哪里来的?
改善 pcb 厚度?阻抗?刚性?温度?
我也不知道如何解决.好像以前讨论给板子加热就够了.

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板凳
jjjyufan| | 2016-10-9 09:48 | 只看该作者
开不了机 蛮大概率是DDR 走线的问题 以及电源的布局
2层板 我想重点查下电源走线上
另外 佩服楼主的1千次开机记录实验 老实说 你测试了几天得出的概率？

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地板
john-deng| | 2016-10-9 16:49 | 只看该作者
感觉是时序问题，软件可以改时序，layout也可以改善。

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5楼
linqing171| | 2016-10-10 14:20 | 只看该作者
感觉是波形的问题吧？低温下高速线的眼图什么样？

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6楼
一尽然|  楼主 | 2016-10-10 16:08 | 只看该作者
icecut 发表于 2016-10-9 09:37
铺地这种方法是哪里来的?
改善 pcb 厚度?阻抗?刚性?温度?
我也不知道如何解决.好像以前讨论给板子加热就够 ...

铺地和是demo对比的时候发现的。BCM的人也不能完全解释为什么铺铜会好，只是说地的回流性会好，说的不清不楚。将环境温度上升到25度左右肯定不会出现开关机不起来的现象

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7楼
一尽然|  楼主 | 2016-10-10 16:14 | 只看该作者
jjjyufan 发表于 2016-10-9 09:48
开不了机 蛮大概率是DDR 走线的问题 以及电源的布局
2层板 我想重点查下电源走线上
另外 佩服楼主的1千次 ...

DDR的走线确实比较差，地址线没有完整的包地。电源的布局一般怎么看，怎么测试，现在我测试发现纹波之类的没有什么异常。我现在也怀疑电源的问题，现在只是盲目的在DDR和core的电源上增加22UF电容，有一定改善，我现在还在加更多的，看看能不能解决。现在主要是不知道怎么测试来发现问题，一切实验都是盲目的。至于1K次，我这有开关机设备，之后抓打印给软件看。只是需要时间，到不需要自己守在那。

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8楼
一尽然|  楼主 | 2016-10-10 16:17 | 只看该作者
john-deng 发表于 2016-10-9 16:49
感觉是时序问题，软件可以改时序，layout也可以改善。

应该不是时序的问题，现在开关机失败都是，跑到应用或者kernel或者其他地方，反正都是过了DDR的初始化。就是机器其实起来了，只是半路死机了，一般时序的问题是机器根本起不来。layout优化，我这边已经优化了，如果还要优化的话就需要改DDR的走线了，那部分我基本上没有经验和理论基础。

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9楼
一尽然|  楼主 | 2016-10-10 16:23 | 只看该作者
linqing171 发表于 2016-10-10 14:20
感觉是波形的问题吧？低温下高速线的眼图什么样？

低温下DDR的眼图侧不了，没仪器，常温的时候找micron测试过，眼图比较差，眼睛张开的幅度比较小。但是据BCM的说这不影响DDR的性能，但是我不信，不过不信也没有办法，要从根本上改善眼图，需要将DDR的走线重新layout，BCM不支持我也没招了。

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10楼
ecoren| | 2016-10-10 16:23 | 只看该作者
时序和信号完整性的问题，铺地可以改善ground bounce、SSN，改善回流减小EMI等等，但是不正确的铺地也会带来危害

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11楼
wyf-锋| | 2016-10-10 19:17 | 只看该作者
jjjyufan 发表于 2016-10-9 09:48
开不了机 蛮大概率是DDR 走线的问题 以及电源的布局
2层板 我想重点查下电源走线上
另外 佩服楼主的1千次 ...

现在都有专门的仪器测开关机实验了

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12楼
闲云浩海| | 2016-10-10 21:11 | 只看该作者
wyf-锋 发表于 2016-10-10 19:17
现在都有专门的仪器测开关机实验了

他应该是做断复电测试的吧，记录下，然后软件中国log日志好看的。

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13楼
chunyang| | 2016-10-10 22:27 | 只看该作者
器件的参数是温度的函数，PCB的布局走线决定了分布参数，而分布参数与器件参数共同构成了系统的内工作环境，如果超限则系统将会出问题。改变PCB设计则分布参数随之改变，最佳设计是容限最大时的设计。就楼主的问题而言，首先应重点检查电源、本振和复位，特别是具有上电时序要求的电路。

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14楼
一尽然|  楼主 | 2016-10-11 09:53 | 只看该作者
ecoren 发表于 2016-10-10 16:23
时序和信号完整性的问题，铺地可以改善ground bounce、SSN，改善回流减小EMI等等，但是不正确的铺地也会带 ...

你说的确实很正确，但是一般怎么把握这个问题确实很难。一般我的认知是芯片core处的铺铜更多的是散热，对于core电源的回流来说倒是很少考虑。

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15楼
一尽然|  楼主 | 2016-10-11 09:55 | 只看该作者
chunyang 发表于 2016-10-10 22:27
器件的参数是温度的函数，PCB的布局走线决定了分布参数，而分布参数与器件参数共同构成了系统的内工作环境 ...

crystal我测试过负性阻抗和频偏都没有问题，芯片没有复位也没有要求上电时序，现在越来越明确的是电源的问题。但是数据是通过实验加电容而来的，而不是测试来的，现在就是很疑惑怎么通过测试来确定问题，而不是很盲目的去做实验。

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16楼
chunyang| | 2016-10-12 00:15 | 只看该作者
一尽然 发表于 2016-10-11 09:55
crystal我测试过负性阻抗和频偏都没有问题，芯片没有复位也没有要求上电时序，现在越来越明确的是电源的 ...

电源的低温变性容易测，电压用万用表，纹波用带宽合适的示波器。有时还得注意，某些芯片对电源的建立时间有要求，时序电路往往有复位设计就是为了简化该要求。

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17楼
QuakeGod| | 2016-10-12 11:01 | 只看该作者
电容在低温时性能会变得很差，很大一部分电解电容在零下的温度容量都会急剧下降，甚至变成0，贴片电容的容量也会急剧下降。造成电源供应不正常。

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18楼
一尽然|  楼主 | 2016-10-12 17:36 | 只看该作者
chunyang 发表于 2016-10-12 00:15
电源的低温变性容易测，电压用万用表，纹波用带宽合适的示波器。有时还得注意，某些芯片对电源的建立时间 ...

主要是我在低温-15下测试纹波和电压都没有问题。但是没有抓到死机的时候有没有问题

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19楼
chunyang| | 2016-10-13 00:21 | 只看该作者
一尽然 发表于 2016-10-12 17:36
主要是我在低温-15下测试纹波和电压都没有问题。但是没有抓到死机的时候有没有问题 ...

你必须测试到不正常时的参数。

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20楼
cliffboy| | 2016-10-13 09:46 | 只看该作者
一尽然 发表于 2016-10-10 16:23
低温下DDR的眼图侧不了，没仪器，常温的时候找micron测试过，眼图比较差，眼睛张开的幅度比较小。但是据B ...

眼图还是要测

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