我的板子在贴片厂经过SMT和波峰焊工序后，总是残留很多的锡渣，锡渣有圆球和不规则形状两类，长度从小到0.05mm，大到0.3mm不等，其中0.1mm左右的锡渣最多。
板子的焊盘最小间距是0.254mm，现在贴片厂给了几条解决办法：
1. 刷。出炉后用毛刷撸一遍。
2. 洗。刷完后用洗板水再撸一遍。
3. 擦。洗完后再用无尘布擦干。
4. 看。 擦干后再用放大镜目检。
经过以上四步后，的确能减少很多锡渣，现在收到的板子大锡渣还没发现，小锡渣0.1mm左右的还是残留很多，贴片厂也表示尽力了无法解决。他们建议区别对待，0.1mm的锡渣很小即使残留在板子上也不会对其他器件造成损坏。
各位大虾对此如何看，有什么好的解决办法？
PS：
1. 锡渣的大小可以通过电子放大镜测出。
2. 贴片过程中的锡膏选择、钢网、刷锡膏、炉温、器件拜访等都和贴片厂沟通过，目前他们也没有好的办法。 |
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