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铺铜的问题

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victor3l|  楼主 | 2016-10-23 09:53 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
大家好,请教一个问题:
我在做一个小板子自己练习.我使用了隔离芯片 ADuM 1402.左边是单片机,右边是一个电磁阀驱动芯片.我板子上有2个地,一个是通用的GND,另一个就是电磁阀相关的地 valve_gnd.
我在顶层和底层都对GND网络和valve_GND网络铺铜,然后通过0 欧电阻把这2个地连接起来.
请问这样的处理有问题吗?

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沙发
caoenq| | 2016-10-26 08:28 | 只看该作者
都隔离了,就不要共地了

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板凳
ADPROTEL| | 2016-12-1 16:25 | 只看该作者
隔离之后就不需要共地了。

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