三个THS3091做功率放大

1万 · 2016-10-30 20:48

我用三个THS3091做功率放大，电路如下，输入2Vpp，30k的正弦信号，带负载20欧姆，用TINA仿真完全可以。

但焊好电路后在没有接负载，没有输入信号时上电芯片就有一点烫

1万 · 2016-10-30 20:52

2万 · 2016-10-30 20:55

输入信号不加负载呢

1万 · 2016-10-30 20:55

很烫

1万 · 2016-10-30 20:57

加上负载时呢，加多少？

1万 · 2016-10-30 21:02

加上负载时(实验时加1k电阻)特别烫，一上电就很烫

1万 · 2016-10-30 21:51

查了datasheet了吗

1万 · 2016-10-30 21:53

查了datasheet，没有什么问题，而且我在用像ths3001这类电流反馈运放时芯片总是烫！

1万 · 2016-10-30 21:55

1万 · 2016-10-30 22:01

因为输出阻抗很小，大电流下，需要热焊盘与PCB良好接触

1万 · 2016-10-30 22:03

并与覆铜的GND合并，辅助散热。

1万 · 2016-10-30 22:06

这个芯片功耗就是大的，需要吧散热焊盘焊到大面积的地上

1万 · 2016-10-30 22:08

实在不行，还需要外面铝制的辅助散热片。

1万 · 2016-10-30 22:13

据我所知，如果非常烫非常烫，不加散热的话，芯片会烧坏的

2万 · 2016-10-30 22:17

嗯，具体表现为性能变差

1万 · 2016-10-30 22:19

发烫，肯定是电流过大的缘故，建议你测试下电流··

2万 · 2016-10-30 22:22

首先排除短路问题其次查看芯片本身工作状态问题如果本身功耗很大必须考虑散热问题加大覆铜面积，如果可以要加散热片同时考虑布局问题电解电容等不能靠近它呵呵

2万 · 2016-10-30 22:24

用这边太浪费了。运放输出加个驱动

1万 · 2016-10-30 22:25

嗯，预料中的结果，先结贴吧，多谢大家啦

1万 · 2016-10-31 11:40

zhanghqi 发表于 2016-10-30 20:52

TI的仿真软件，电路图看上去就让人觉得很舒服。