1、关于钻孔尺寸：
对于PCB孔应该是分为两种的，一种是via另一种就是pad，好像说对于pad的孔来说，在制造的时候会对孔径进行补偿，比如PCB源文件里pad的孔径是1mm，那么成品孔径就是1mm。如果是via，PCB源文件里孔径是1mm，那么成品是小于1mm的，因为孔里有金属。
今天检查了AD生成的gerber文件，发现无论是pad还是via，钻孔直径都和PCB源文件是一样的，这样的gerber文件送到厂价，做出来的pad孔，是不是会比自己设计的小呢？
2、厂家是怎么根据gerber文件确定叠层次序的呢？
3、AD转gerber后发现各层不对应（用gerberview查看），就是TOP层和BOTTOM层错开了，问题可能出在哪里了？
问题可能比较初级啊，请各位大神高抬贵手，不吝赐教 |
楼主
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